[发明专利]电子的、尤其是微电子的功能团及其生产方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子的、尤其是微电子的功能团以及生产这种功能团 的方法。

背景技术

一个电子功能团通常包含至少一个或多个电子元件、接触该电子元件 的一导体结构以及涂覆有电子元件和导体结构的一载体。

为了将一电子元件、尤其一微电子元件，例如芯片，电连接在该导体 结构上，并将其安设在载体上，各种方法已知：

在一方面，公知的是利用位于一导体结构上的电连接触点处理芯片， 该导体结构涂覆在一载体上，通过输入能量，例如通过热量、超声波或者 电压，以在芯片的金属触点和导体结构的指定触点之间产生一整体接头。

另一种可能是采用一各向同性导电胶将导体结构至少配置在区域中， 以将芯片安置在该区域上，然后允许该粘胶凝固。

此外，公知的是利用各向同性导电胶，将芯片镀在整个表面的接触侧， 该粘胶包含一小比例的金属球或金属涂层球。该芯片被压在一基底和配置 的导体结构上。当将芯片压在基底上时，球的统计分布确保足够数量的球 总是位于触点表面的区域中。由于在粘胶凝固过程中的大接触压力和收缩， 因此触点保持摩擦地彼此连接。在另一方面，对于导电来说，不足的金属 球是可获得的，通过更多的触点形成不期望的电桥。

作为一种选择，非导电胶也可被使用。芯片的连接触点在这种情况下 被配置作为导电凸起。由于足够大的接触压力，以及粘胶的凝固和收缩， 导电凸起与导体结构的直接触点被产生且被维持。

上述方法的一个缺点在于这些方法不是大大加重了电子元件的热能和 /或机械能，就是导致元件和载体之间在机械上的连接不足。在后者的情况 中，需要更多的措施以保证元件的机械安装，然而这导致方法变得更加复 杂。上述方法的另一缺点在于这些方法需要部分导电的粘胶，然而这种类 型的粘胶相对昂贵，且由于其绝缘属性不适合于许多应用。

发明内容

因此，本发明的目的在于提出一种电子的、尤其是微电子的功能团，确 保元件与导体结构和载体的稳定连接，其能够以低复杂度和成本来生产，同 时保护元件，特别地不需要导电胶。本发明的另一目的在于提出一种生产这 种功能团的方法。

这些目的通过根据独立权利要求的一功能团以及一生产功能团的方法来 实现。

有利的扩展被描述在从属权利要求中。

本发明提供了一种电子的、尤其是微电子的功能团，包括：一平面第一 载体；一第一粘合层，其包括涂覆在所述载体上的一非导电胶；一导体结构， 其涂覆在所述粘合层远离所述载体的一边的部分区域上；以及至少一个电子 元件、尤其是一微电子芯片，其具有至少一个置于外部的电子连接触点，所 述电子元件的所述至少一个连接触点与所述导体结构直接接触，且所述元件 的外壳的一部分与所述粘合层直接接触。通过置于外部的触点，可以理解从 外部得到的元件的每个触点，以及将要通过导体结构被接触的元件的每个触 点。

根据本发明，所述非导电粘合层用于所述电子元件的机械固定。

这种类型的粘胶可以经济地获得。这尤其使得将粘胶作为一层涂覆在载 体表面的整个表面成为可能，这降低了复杂性，且由于粘胶无需特殊结构因 此降低了工艺成本。此外，避免了各向异性导电胶的低绝缘属性以及可能太 高的各项同性导电胶的阻抗。

通过使用未设置的或仅设置在低温下的粘胶，电子元件的热负荷可以被 避免。由于元件与导体结构之间的电子触点的生产无需高接触压力，且当使 用各向异性导电胶时，机械负荷也可以被维持得较低。

导体结构较佳地直接配置在所述粘合层上。

载体、粘合层、导体结构和/或所述至少一个电子元件可以是机械刚性的 或柔性的。

柔性元件的使用，尤其是柔性载体，使得产生柔性电子功能团成为可能。 这种类型的柔性功能团特别适合于用作所谓的“智能标签”，因此可以理解， 设置有芯片和天线的标签在激活时因此能够发送高频鉴别信号。

功能团的刚性、抗弯曲性结构从根本上来说也是可能的。

其他应用领域被开拓在聚合物电子技术领域，例如用于RFID应用，诸如 智能标签、电子纸以及可以用于如津贴卡的普通柔性显示器，例如电话卡、 客户打折系统及其类似物。

可以用作载体的有例如纸、纸板、聚合物膜或印刷电路板，根据其是否 为想要达到的柔性或抗弯曲性结构。