[发明专利]涂布有凸点的半导体晶片的方法

权利要求书

1.一种涂布半导体晶片的有源面的方法，所述半导体晶片的有源面具有沉积在其上的焊料凸点，所述方法包括：

(a)提供半导体晶片，其具有正面和与所述正面相对的背面，所述正面是有源的并具有沉积在其上的焊料凸点，

(b)将防护材料施加在所述焊料凸点的顶部，

(c)用涂料涂布所述晶片的所述正面，

(d)硬化所述涂料，以及

(e)任选地，将所述防护材料从所述焊料凸点去除。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述防护材料是蜡。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述防护材料被施加到全部焊料凸点高度的5％和100％之间。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述防护材料的表面能与所述涂料的表面能之间存在至少5mN/m的差别。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述防护材料是非极性的并且所述涂料是极性的。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述防护材料具有在-40℃至300℃之间的熔点。

7.根据权利要求1所述的方法，其中所述防护材料是通过将所述有凸点的晶片上的凸点的顶端浸入用所述防护材料浸透的焊盘中来施加的。

8.根据权利要求1所述的方法，其中所述防护材料是通过将所述晶片上的所述焊料凸点的顶端浸入液体状态的防护材料的池中来施加的。

9.根据权利要求1所述的方法，其中所述涂料是通过旋涂来涂布的。

10.根据权利要求1所述的方法，其中所述涂料是通过模版印刷来涂布的。

11.根据权利要求1所述的方法，其中所述涂料选自双马来酰亚胺、环氧、丙烯酸酯及其组合。

12.根据权利要求1所述的方法，其中所述涂料是可B阶处理的。

13.根据权利要求1所述的方法，其中所述涂料是可UV固化的。

14.一种半导体晶片，其具有正面和与所述背面相对的背面，其中所述正面a)是有源的、b)凸起有焊料凸点以及c)用如下方法涂布：

i)将防护材料施加在所述焊料凸点的顶部，

ii)用涂料涂布所述晶片的所述正面，

iii)硬化所述涂料，以及

iv)任选地，熔化和/或蒸发所述防护材料。