[发明专利]电子元件测试装置及电子元件的测试方法

说明书

技术领域

[0001]本发明涉及使半导体集成电路元件等各种电子元件(以下，也代表性地称为IC器件)与测试头的接触部电接触来测试IC器件的电子元件测试装置。

背景技术

[0002]在IC器件等电子元件的制造过程中，使用着在封装状态下测试IC器件的性能与功能的电子元件测试装置。

[0003]在构成电子元件测试装置的处理机(Handler)上，将大量IC器件从时而收容测前IC器件时而收容测毕IC器件的托盘(以下称为客户托盘)转装到在电子元件测试装置内循环的托盘(以下称为测试托盘)上，并将该测试托盘在处理机内搬送，使各IC器件在收容于测试托盘的状态下与测试头的接触部电接触，在电子元件测试装置本体(以下也称为测试机)上进行测试。然后，测试一结束，就将装有各IC器件的测试托盘从测试头搬出，并转装到对应于测试结果的客户托盘上，从而分出称为合格品或不合格品的类别。

[0004]测试托盘TST，由在电子元件测试装置内的装载部、箱室部(由吸热(soak)箱体、测试箱体和除热(un-soak)箱体构成)和卸载部之间行走的搬送系统循环搬送。而且，为了在对该器件施加了低温或高温的热应力的状态下进行IC器件的测试，吸热箱体和测试箱体的内部被保持于低温或高温。

[0005]在这样的吸热箱体和测试箱体内，由于热膨张和热收缩，会有测试托盘的尺寸和形状发生变化的情况。由此原因造成测试托盘在搬送系统中被钩挂等，使之不能平滑地搬送，会出现测试托盘在箱室部内停滞(所谓堵塞)的情况。

[0006]如此，测试托盘在箱室部内停滞时，传统的做法是，箱体内的温度一旦回到室温，就进行人工的恢复操作。即，在将箱体内的温度设为操作者能进行操作的温度后，将测试托盘返回，然后再次将箱室部内升温或降温到能够测试IC器件的温度(以下也称为测试温度)。这样的恢复操作需要数小时，因此成为产生巨大时间损失的原因。

发明内容

[0007]本发明之目的在于，提供能够缩短测试托盘停滞情况下的时间损失的电子元件测试装置及电子元件的测试方法。

[0008]为了达成上述目的，本发明提供用以进行上述被测电子元件的测试的电子元件测试装置，其中在将被测电子元件搭载在托盘上的状态下使上述被测电子元件与测试头的接触部电接触，设有将上述托盘在上述电子元件测试装置内按规定方向循环搬送的搬送系统，上述搬送系统能够整体地或部分地在与上述规定方向相反的相反方向上搬送上述托盘(本发明的第一方面)。

[0009]本发明中，将托盘在规定方向循环搬送的搬送系统，设置成也能在与上述规定方向相反的相反方向上搬送托盘。从而，在搬送系统中测试托盘堵塞的情况下，能够暂时将托盘从堵塞位置朝着与通常搬送方向相反的相反方向搬送(以下也称为逆搬送)，然后，再次朝通常搬送方向搬送托盘(以下，也称为再搬送)。从而，能够自动地消除堵塞，不需要人工进行恢复操作，能够显著降低时间损失。

[0010]对于上述发明中并无特别限定，但更为理想的是，上述电子元件测试装置还设有：检测上述搬送系统中的上述托盘的搬送异常的检测部件；以及执行上述搬送系统的动作控制的控制部件，上述控制部件在上述检测部件检测出上述托盘的搬送异常时，控制上述搬送系统而使上述搬送系统将上述托盘整体地或部分地朝上述相反方向搬送(本发明的第二方面)。

[0011]检测部件检测搬送系统中托盘的搬送异常，控制部件基于该信息控制搬送系统，从而在托盘的搬送异常发生时，自动地立即进行逆搬送，使搬送得以恢复。

[0012]对于上述发明并无特别限定，但更为理想的是，还设有：在上述搬送系统将上述托盘整体地或部分地朝上述相反方向搬送时，识别上述托盘是否回到规定位置的识别部件(本发明的第三方面)。

[0013]对于上述发明并无特别限定，但更为理想的是，上述控制部件在上述识别部件识别出上述托盘回到了上述规定位置时，控制上述搬送系统而使上述搬送系统将上述托盘朝上述规定方向搬送(本发明的第四方面)。

[0014]识别部件识别出逆搬送的结果即托盘正确地回到规定位置后，使搬送系统执行逆搬送，从而在适当的定时开始托盘的再搬送。