[其他]开槽的固定环

说明书

技术领域

本发明大体上与化学机械研磨基材相关，更明确而言是与用于化学机械研磨的固定环相关。

背景技术

一般是通过连续沉积导体、半导体或绝缘层于硅基材上而在基材上形成集成电路。其中一制作步骤包括沉积填充层(filler layer)在非平面表面上，以及平坦化填充层直至非平面表面外露。例如：可沉积导电性填充层于图样绝缘层上以填充绝缘层内的沟渠或孔洞。接着研磨填充层直至绝缘层的凸起图样外露。平坦化之后，残余在绝缘层凸起图样间的导电层部份会形成介层洞、插塞与线路，而于基材上的薄膜电路间形成导电通路。此外，需要平坦化基材表面以进行微影。

化学机械研磨为平坦化可接受的方法之一。此平坦化方法通常需要将基材固定在装载件(carrier)上或化学机械研磨装置的研磨头(polishinghead)上。基材外露表面被安置于旋转的研磨圆盘垫(polishing disc pad)或带状垫(belt pad)上。研磨垫可为标准研磨垫或固定磨粒研磨垫(fixedabrasive pad)。标准研磨垫具耐粗糙表面，反的固定磨粒研磨垫则具包含磨料微粒(abrasive particles)的包封媒介(containment media)。装载头(carrier head)提供一可控制负载于基材上，以推压基材按抵研磨头。包含至少一化学反应剂的研磨液(polishing slurry)以及磨料微粒(假如使用标准研磨垫)则会供应至研磨垫表面。

发明内容

在一态样中，本发明是关于固定环，其大体上为具顶部表面、底部表面、内径表面、与外径表面的环形本体。底部表面包含数个通道(channels)，其中第一通道以第一角度与固定环径向部份(radial segment)相交，以及第二通道以第二角度与固定环径向部份相交。第一角度与第二角度不同且第一通道不与第二通道相交。

本发明实施例可含一或多个下列特征。第一角度相对于第二角度可为约90度。环件可具有18或26个通道。在一些实施例中，第一通道不与第二通道接触。底部表面可含第一组通道，其每一是位于第一角度，以及第二组通道，其每一是位于第二角度。第一组通道与第二组通道交替出现于基材底部表面上。第一组通道可含数个通道，每一通道是与对应各通道的径向部分呈约45度；以及第二组通道包含数个通道，每一通道是与对应各通道的径向部分呈约135度。固定环可为两部件的固定环。

本发明的一或多个实施例细节，将在伴随图标与下文描述中提出。其它本发明的特征、对象、与优点将自描述与图标、以及自权利要求中明显揭露。

附图说明

图1为固定环的透视图。

图2为传统固定环与文中所述固定环的效能比较图。

各式图标中的相同参考符号表示为相同组件。

主要组件符号说明

100固定环110底部表面

120第一组通道        130第二组通道

140内圆周            150外圆周

160径向部份          180基材接收凹槽

200图                210结果

220结果

具体实施方式

根据图1，固定环100大体为环形的环，可牢固于化学机械研磨装置的装载头。适当的化学机械研磨装置是描述于美国专利案号5,738,574中，以及适当的装载头则描述于美国专利案号6,251,215中，在此完整揭露以互为参考。

固定环100具平坦的底部表面110，其含通道(channels)120、130或沟槽。通道120、130始自底部表面110之内圆周140，终于外圆周150。一些实施例中，环绕着固定环100以相同角度等距离分配通道120、130。通道120、130可分为两组。第一组通道120大体上以相对于径向部份160的45度角延伸经过固定环100的中心，但其它角度也是可能的(如：介于30度至60度)。第二组通道130大体上以相对于径向部份160为135度的角度配置，如：介于120度至150度。意即第一组通道与第二组通道并非互相平行或彼此呈相对角度。