[发明专利]芯片测试机构的测试方法及其装置有效

专利信息
申请号: 200710001179.2 申请日: 2007-01-19
公开(公告)号: CN101226233A 公开(公告)日: 2008-07-23
发明(设计)人: 杨伟源;陈世坤;黄国真 申请(专利权)人: 旺宏电子股份有限公司
主分类号: G01R35/00 分类号: G01R35/00;G01R31/02;G01R31/00;G01R31/28;G01R31/317
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 周国城
地址: 台湾省新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 芯片 测试 机构 方法 及其 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种芯片测试机构的测试方法及其装置,且特别是有关于一种可同时检测多个芯片测试机构接脚的测试方法及其机构。

背景技术

芯片测试机构,广泛地应用在集成电路芯片的各种测试场合,用以辅助测试集成电路芯片的各脚位功能是否正常。

举例来说,假设所欲测试的芯片是6个接脚,如图1所示。图1为6接脚芯片的俯视图。因此,一般典型的芯片测试机构的侧视剖面图,如图2所示。请参照图2,其包括绝缘测试座110(即一般所谓的socket)、金属对位件120与芯片压制金属块130,且绝缘测试座110被接脚(如140所示)所贯穿。由于绝缘测试座110是为了测试6接脚芯片,因此共有6个接脚140贯穿绝缘测试座110,且如图2所示般地成对贯穿绝缘测试座110。当芯片放置在区域150中的时候,使用者就可以将芯片压制金属块130朝方向160压制芯片,以进行芯片接脚的测试。

然而,若是绝缘测试座110的接脚140有所损坏,例如接触不良或是阻抗太大,进而影响芯片接脚的检测时,就必须利用电表来检测接脚140,以汰换不良的接脚140,或是干脆更新绝缘测试座110(包含所有接脚140)。若是采取后者,为了确保芯片接脚检测结果的可信赖度,最终还是必须以电表来一一检测接脚140,以确认各接脚140是否完好,然后才能继续检测芯片接脚。

因此,若是绝缘测试座110的接脚140有所损坏,往往因为必须利用电表来进行检测,而使得修复的工作显得耗时费工。以另一观点来说,此种型式的芯片测试机构检测方式,对于分秒必争的科技业而言,也必须付出额外的时间成本,而绝缘测试座110的接脚140越多,所付出的时间成本也相对增加。故如何有效率地对芯片测试机构进行检测,以减少时间成本,是各家业者急需解决的问题。

发明内容

本发明的目的就是提供一种芯片测试机构的测试方法及其装置,其可同时检测多个芯片测试机构接脚,提高检测的效率。

本发明的再一目的是提供一种芯片测试机构的测试方法及其装置,其可使维修人员易于维修。

本发明的又一目的是提供一种芯片测试机构的测试方法及其装置,其可使维修人员易于检视维修后的品质。

基于上述及其它目的,本发明提出一种芯片测试机构的测试装置。其中芯片测试机构具有绝缘测试座与芯片压制金属块。绝缘测试座被至少一接脚贯穿,此接脚具有第一端部与第二端部,且绝缘测试座曝露出第一端部与第二端部。芯片压制金属块具有至少一压制部,此压制部适于电性连接第一端部。此芯片测试机构的测试装置包括电源供应单元与至少一发光元件。电源供应单元用以供应电源电压,而此发光元件用以电性连接于电源电压与第二端部之间,当压制部电性连接第一端部且芯片压制金属块电性连接至共同电位时,发光元件发光。

基于上述及其它目的,本发明提出一种芯片测试机构的测试方法。其中芯片测试机构具有绝缘测试座与芯片压制金属块。绝缘测试座被至少一接脚贯穿,此接脚具有第一端部与第二端部,且绝缘测试座曝露出第一端部与第二端部。芯片压制金属块具有至少一压制部,此压制部适于电性连接第一端部。此芯片测试机构的测试方法包括将芯片压制金属块电性连接至共同电位,然后供应一电源电压,接着再将至少一发光元件电性连接于电源电压与第二端部之间,使得当压制部电性连接第一端部时,发光元件能发光。

依照本发明较佳实施例所述的芯片测试机构的测试方法及其装置,上述的发光元件以发光二极管(light emitting diode,简称LED)来实施,且发光二极管的阳极电性连接电源电压,而阴极电性连接上述的第二端部。

本发明因将芯片压制金属块电性连接至共同电位,然后供应一电源电压,接着再将至少一发光元件电性连接于电源电压与各自对应的接脚的第二端部之间,使得当芯片压制金属块的压制部电性连接于上述发光元件的对应接脚的第一端部时,该对应的发光元件能发光。故本发明可同时检测多个芯片测试机构接脚,进而提高检测的效率。以其它观点而言,本发明还可使维修人员易于维修,亦使得维修人员易于检视维修后的品质,同时还可降低业者的时间成本。

为让本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合所附图式,作详细说明如下。

附图说明

图1为6接脚芯片的俯视图;

图2为芯片测试机构的侧视剖面图;

图3为依照本发明一较佳实施例的测试装置的耦接示意图;

图4为依照本发明一较佳实施例的测试方法的流程图;

图5为图3的接脚损坏示意图。

【主要元件符号说明】

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