[发明专利]载具、半导体装置与传输接口系统有效
申请号: | 200710001247.5 | 申请日: | 2007-01-09 |
公开(公告)号: | CN101075571A | 公开(公告)日: | 2007-11-21 |
发明(设计)人: | 余振华;萧义理 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677;H01L21/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 装置 传输 接口 系统 | ||
1.一种载具,其特征在于,该载具包括;
一密闭容器,包括一门盖;
一储存槽,连接该密闭容器而垂直或水平设置于该密闭容器的一侧边的内壁、一顶部的内壁、一底部的内壁之上或该门盖上,该储存槽包括至少一阀件且含有至少一流体,该流体包含至少一还原气体、非反应气体或惰性气体;以及
至少一基板载具,设置于该密闭容器内以支撑至少一基板。
2.根据权利要求1所述的载具,其特征在于,该载具内的一压力是维持于高于环绕该载具的环境的一压力。
3.根据权利要求2所述的载具,其特征在于,更包括一压力维持装置,以维持该载具内压力于一压力范围之间。
4.根据权利要求1所述的载具,其特征在于,更包括一密封装置,设置于该密闭容器与该门盖之间,以于该门盖处于关闭位置时密封该载具,并于该门盖处于开启位置或经移除后密封该密闭容器与一接口装置。
5.根据权利要求1所述的载具,其特征在于,该储存槽包括一第一阀件与一第二阀件,该第二阀件是用于当该密闭容器内的压力是低于一既定压力时释放该流体的一气体进入该密闭容器内,而该第一阀件是用于注入该流体进入该储存槽内。
6.根据权利要求5所述的载具,其特征在于,该既定压力为1大气压。
7.根据权利要求1所述的载具,其特征在于,该流体包括氢气与氨气的气体或液体之一。
8.根据权利要求7所述的载具,其特征在于,该储存槽是设置于相邻于该密闭容器的一顶部区而该流体的分子量是低于该载具内的一气体的分子量,或者该储存槽是设置于相邻于该密闭容器的一底部区而该流体的分子量是高于该载具内的一气体的分子量。
9.根据权利要求1所述的载具,其特征在于,该密闭容器内具有一气体,该气体包括一还原气体与对于该基板而言不具反应性的一气体。
10.根据权利要求9所述的载具,其特征在于,该还原气体包括至少氢气与氨气之一,而该不具反应性气体包括至少钝气与氮气之一。
11.根据权利要求10所述的载具,其特征在于,于该气体中,该氢气的体积含量是不高于4%,而该氨气的体积含量不高于15.5%。
12.一种传输接口系统,其特征在于,该传输接口系统包括:
一装置包括:
一第一密闭容器,该第一密闭容器包括一气体以及至少一第一门盖,该第一门盖覆盖进入该第一密闭容器的一开口,该气体包括至少一还原气体;
一机械手臂,设置于该密闭容器内;
一平台,设置于相邻于该开口处,以支撑一载具;以及
至少一阀件,连接于该密闭容器;
其中该载具包括:
一第二密闭容器,包括一第二门盖;
一储存槽,连接于该第二密闭容器而垂直或水平设置于该第二密闭容器的一侧边的内壁、一顶部的内壁、一底部的内壁之上或该第二门盖上,包括至少一第二阀件,该储存槽包含至少一还原流体;
至少一基板握把,设置于该第二密闭容器内以支撑至少一基板。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710001247.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:摩托艇发动机的干式油底壳
- 下一篇:基于制服特征的身份识别方法和系统
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造