[发明专利]球栅阵列封装的基板结构及其植球方法

权利要求书

1.一种球栅阵列封装基板结构，包含：

一基板，其具有一第一表面，其中，该第一表面具有多个第一凹槽；

一布线，其设于该基板内部，其中，该些第一凹槽暴露出部分该布线；及

多个焊球垫，其设于该些第一凹槽并暴露出该第一表面，其中，该些焊球垫与该布线电性连接，其特征在于，任一该焊球垫包含：

一层锡，其设于该布线表面；及

一层有机可焊性保护垫，其设于该层锡上。

2.如权利要求1所述的球栅阵列封装基板结构，其中，该基板为FR4基板、FR5基板或BT基板。

3.如权利要求1所述的球栅阵列封装基板结构，其中，该基板的材质为有机玻璃纤维、环氧树脂或上述的组合。

4.如权利要求1所述的球栅阵列封装基板结构，其中，该布线的材质为铜。

5.如权利要求1所述的球栅阵列封装基板结构，其中，该层锡的厚度为等于或小于30微米。

6.如权利要求1所述的球栅阵列封装基板结构，其中，该层有机可焊性保护垫的厚度为等于或小于20微米。

7.如权利要求1所述的球栅阵列封装基板结构，其中，该基板具有一第二表面，且该第二表面具有多个第二凹槽，其中，该些第二凹槽暴露出部分该布线。

8.如权利要求7所述的球栅阵列封装基板结构，包含多个焊垫，其设于该些第二凹槽并暴露出该第二表面，其中，该些焊垫与该布线电性连接，任一该焊垫包含：

一层镍，其设于该布线表面；及

一层金，其设于该层镍上。

9.一种球栅阵列封装的植球方法，包含：

提供一球栅阵列封装基板，其中，该基板具有一表面，且该表面具有多个凹槽，该基板内部具有一布线，且该些凹槽暴露出部分该布线，多个焊球垫设于该些凹槽并暴露出该表面，其特征在于，该些焊球垫与该布线电性连接，且任一该焊球垫由一层锡及一层有机可焊性保护垫组成，其中，该层锡设于该布线表面，且该有机可焊性保护垫设于该层锡上；

涂布一助焊剂于该焊球垫表面；

布植多个焊球于该助焊剂上；及

回焊，使该些焊球与该布线电性连接。

10.如权利要求9所述的球栅阵列封装的植球方法，其中，该基板为FR4基板、FR5基板或BT基板。

11.如权利要求9所述的球栅阵列封装的植球方法，其中，该基板的材质为有机玻璃纤维、环氧树脂或上述的组合。

12.如权利要求9所述的球栅阵列封装的植球方法，其中，该布线的材质为铜。

13.如权利要求9所述的球栅阵列封装的植球方法，其中，该层锡的厚度为等于或小于30微米。

14.如权利要求9所述的球栅阵列封装的植球方法，其中，该层有机可焊性保护垫的厚度为等于或小于20微米。

15.如权利要求9所述的球栅阵列封装的植球方法，其中，该些焊球的材质包含锡。