[发明专利]固态电解电容器及其导线架

说明书

技术领域

本发明涉及一种固态电解电容器(solid electrolytic capacitor，SEC)，且特别涉及一种具有较低等效串联电阻(equivalent series resistance，ESR)的固态电解电容器，以及使用于固态电解电容器中且能降低固态电解电容器的等效串联电阻的导线架(lead frame)。

背景技术

固态电解容器具有小尺寸、大电容量、频率特性优越等优点，而可使用于中央处理器(CPU)的电源电路的解耦合(decoupling)作用上。一般而言，可利用多个电容单元的堆叠，而形成高电容量的固态电解电容器。

图1A示出现有一种固态电解电容器的剖面示意图。请参照图1，此固态电解电容器100包括多个电容单元110、导线架120与封装胶体130。其中，每一电容单元110包括阳极部112、阴极部114与绝缘部116。特别是，电容单元110的阴极部114彼此堆叠，且通过在相邻的电容单元110之间设置导电体层140，以使多个电容单元110之间彼此电性连接。

请再参照图1A，导线架120具有阳极端子部122与阴极端子部124。电容单元110的阳极部112与阳极端子部122电性连接，而阴极部114与阴极端子部124电性连接。封装胶体130包覆电容单元110与部分导线架120，以保护此固态电解电容器100。

然而，现有的固态电解电容器100存在有以下的问题：亦即，此固态电解电容器100的等效串联电阻(ESR)或等效串联电感(ESL)较大。

图1B示出图1A的固态电解电容器的等效电路示意图。请同时参照图1A与图1B，由于每一电容单元110彼此之间是利用导电体层140进行电性连接，所以，电流是通过导电体层140在电容单元110之间进行传递。因为导电体层140本身具有一定的电阻值R140，当堆叠越多个电容单元110时，将导致固态电解电容器100的等效串联电阻(ESR)(或等效串联电感，ESL)越大。

换言之，现有固态电解电容器100的等效串联电阻无法降低到预定的需求值以下。并且，随着更高运作频率的中央处理器的发展，现有的固态电解电容器100显然将不符合需求。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种固态电解电容器，具有较低的等效串联电阻或等效串联电感。

本发明提供一种导线架，可易于承载多个电容单元而制作固态电解电容器，进而降低固态电解电容器的等效串联电阻或等效串联电感。

基于上述，本发明提出一种固态电解电容器，包括多个电容单元以及导线架。每一电容单元包括阳极部、阴极部与至少一狭缝或孔洞，其中，阴极部与阳极部相对设置，而狭缝或孔洞设置于电容单元。导线架具有上表面以及下表面，这些电容单元分别堆叠于导线架的上表面与下表面而夹覆此导线架。导线架包括阳极端子部、阴极端子部、第一突出部、以及第二突出部。阳极端子部电性连接阳极部。阴极端子部电性连接阴极部。第一突出部位于阴极端子部且往上表面突出。第二突出部位于阴极端子部且往下表面突出。第一突出部与第二突出部嵌入对应的狭缝或孔洞中，以使电容单元直接通过导线架而电性连接。

在本发明的一个实施例中，上述的堆叠于导线架的上表面的每一电容单元至少在阴极部或阳极部形成狭缝或孔洞，以使第一突出部嵌入狭缝或孔洞。

在本发明的一个实施例中，上述的堆叠于导线架的下表面的每一电容单元至少在阴极部或阳极部形成狭缝或孔洞，以使第二突出部嵌入狭缝或孔洞。

在本发明的一个实施例中，上述的第一突出部与第二突出部设置于阴极端子部的中央部分。

在本发明的一个实施例中，上述的固态电解电容器更包括多个侧板，设置于阴极端子部的两侧，这些侧板往上表面或往下表面突出，以与堆叠在导线架的上表面或下表面的电容单元的侧表面电性连接。

在本发明的一个实施例中，上述的电容单元包括阀金属层、介电层、固态电解质层与导电体层。介电层形成于阀金属层上。固态电解质层形成于介电层上。导电体层形成于固态电解质层上，其中，通过导电体层使堆叠的电容单元之间彼此电性连接。

在本发明的一个实施例中，上述的固态电解电容器更包括封装胶体，包覆电容单元与部分导线架。