[发明专利]附着电子器件的半导体芯片封装及具有其的集成电路模块无效
| 申请号： | 200710001692.1 | 申请日： | 2007-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN101005063A | 公开（公告）日： | 2007-07-25 |
| 发明（设计）人： | 金垌宣;高基显;吴秉夏 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/16;H01L23/488 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 戎志敏 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 附着 电子器件 半导体 芯片 封装 具有 集成电路 模块 | ||
【权利要求书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社，未经三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710001692.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
