[发明专利]平面显示器及该平面显示器的测试方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种显示器及该显示器的测试方法，特别是指一种平面显示器及该平面显示器的测试方法。

背景技术

参阅图1，一般有机电致发光二极体的平面显示器的测试过程之中需与两个第一导电介质8及一个第二导电介质9电连接，外界的第一电压及第二电压分别导入这些导电介质8、9以对该平面显示器做测试(aging)。

该平面显示器包含基板7及设置于该基板7上方的保护单元(未示出)。该基板7可为透明的玻璃、塑胶或弹性体材料。该基板7包括形成于该基板7上且可显示图像的发光区71、多个设置于该发光区71中的数据线72、多个设置于该发光区71中且垂直数据线72的扫描线73、设置于该发光区71的一侧且与该发光区71相间隔的多个第一导电垫片7411、多个第二导电垫片7412、两个第一导线区75及一个第二导线区76，第一导线区75内含第一接引线区751、第一导引线区77及多个第一导电垫片7411，第二导线区76内含第二接引线区761、第二导引线区78及多个第二导电垫片7412。

该发光区71用来显示画面，保护单元覆盖该基板7的发光区71以保护该发光区71避免受到刮伤，该保护单元材质可为玻璃、塑胶、弹性体或金属盖板。

该第一导线区75、第二导线区76设于发光区71之外，每一第一接引线区751的第一接引线一端与扫描线73电连接，每一第一导引线区77的第一导引线一端与第一导电垫片7411电连接，第一导引线的另一端与第一接引线的另一端电连接。而每一第二接引线区761的第二接引线一端与数据线72，每一第二导引线区77的第二导引线一端与第二导电垫片7412电连接，第二导引线的另一端与第二接引线的另一端电连接。

而在测试时，驱动晶片尚未电连接于第一导电垫片7411、第二导电垫片7412。该驱动晶片一般是以晶片直接接合于基板(Chip On Glass，简称COG)或是卷带式晶片接合(Tape Automated Bonding，简称TAB)的方式与基板的多个导电垫片7411、7412电连接。对于COG的情形而言，多个导电垫片7411、7412是连接垫片(bonding pad)，并藉由各向异性导电胶(An-isotropicConductive Film，简称ACF)直接与该驱动晶片的信号输出端电连接。而对于TAB的情形而言，这些导电垫片7411、7412是与可挠性印刷电路板(FlexiblePrinted Circuit board，简称FPC)(未示出)电连接的接触垫片(FPC pad)，因此这些导电垫片7411、7412是通过FPC间接地与该驱动晶片的信号输出端电连接。每一接引线都通过这些导电垫片7411、7412的其中之一而接收该驱动晶片输出的驱动信号。

而测试是将这些第一导电介质8及第二导电介质9分别同时导入电压差极大的该第一电压及该第二电压，并同时分别接触在该第一导引线区77内的多个第一导引线及第二导引线区78内的多个第二导引线，藉由该第一电压与该第二电压之间的高压电场使该平面显示器隐藏的缺陷(defect)得以做详细检视。

但是该基板7的发光区71以外的区域面积有限，该第一导线区75与该第二导线区76在该基板7上布线的范围有一定的面积限制存在，而该第一导电介质8与该第二导电介质9的距离dist至少必须大于50μm，一般情形为100μm，优选情形为200μm；以使第一导电介质8、第二导电介质9分别接触该第一导引线区77的多个第一导引线、第二导引线区78的多个第二导引线时不会彼此互相接触。

若该驱动晶片是以TAB的方式与该基板7接合，该第一导电介质8与该第二导电介质9之间必须具有大于50μm的距离dist，一般情形为100μm，优选情形为200μm；才能将该第一导电介质8、第二导电介质9分别同时电连接多个第一导引线及多个第二导引线，否则容易造成接触错误。而相对于较高解析度的平面显示器而言，该第一导引线区77、第二导引线区78内的导引线数目必须增加，相对地使该第一导电介质8及该第二导电介质9间的距离dist缩小而增加彼此互相接触的可能性，因此容易造成该第一导电介质8、第二导电介质9的接触错误。