[发明专利]图像感测装置与其封装方法无效
申请号: | 200710002392.5 | 申请日: | 2007-01-15 |
公开(公告)号: | CN101226949A | 公开(公告)日: | 2008-07-23 |
发明(设计)人: | 李孝文;张志光;戎柏忠;林建邦 | 申请(专利权)人: | 采钰科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 郭晓东 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 图像 装置 与其 封装 方法 | ||
1.一种图像感测装置的封装模块,其特征在于,包含:
基板,其上具有光电转换元件阵列;
第一微光学元件阵列,形成于该光电转换元件阵列之上;
盖板,其上具有第二微光学阵列与该第一微光学阵列元件相对排列;以及
间隔层,置放于该盖板与该基板的接合处,用以控制该基板与该盖板之间的间距。
2.如权利要求1所述的封装模块,其特征在于,该第一微光学元件阵列为微棱镜阵列或微透镜阵列。
3.如权利要求1所述的封装模块,其特征在于,该第二微光学元件阵列为微棱镜阵列或微透镜阵列。
4.如权利要求1所述的封装模块,其特征在于,该第一微光学元件阵列包括多个微凹透镜,且该第二微光学元件阵列包括多个与之对应的微凹透镜。
5.如权利要求1所述的封装模块,其特征在于,该第一微光学元件阵列包括多个微凸透镜,且该第二微光学元件阵列包括多个与之对应的微凸透镜。
6.如权利要求1所述的封装模块,其特征在于,该第一微光学元件阵列包括多个微凸透镜,且该第二微光学元件阵列包括多个与之对应的微棱镜。
7.如权利要求1所述的封装模块,其特征在于,该盖板由透光材料所构成。
8.如权利要求1所述的封装模块,其特征在于,光电转换元件阵列具有多个像素,而该间距与该像素尺寸相等。
9.如权利要求1所述的封装模块,其特征在于,该基板为晶片等级。
10.一种图像感测光学系统,其特征在于,包含:
图像感测装置的封装模块,其包含:
基板,其上具有光电转换元件阵列;
第一微光学元件阵列,形成于该光电转换元件阵列之上;
盖板,其上具有第二微光学阵列与该第一微光学阵列元件相对排列;以及
间隔层,置放于该盖板与该基板的接合处,用以控制该第一微光学阵列与该第二微光学阵列间的间距;以及
透镜组,设置于该盖板之上,用以使入射该图像感测光学系统的光线成像于该图像感测装置的封装模块中。
11.如权利要求10所述的图像感测光学系统,其特征在于,该第一微光学元件阵列为微棱镜阵列或微透镜阵列。
12.如权利要求10所述的图像感测光学系统,其特征在于,该第二微光学元件阵列为微棱镜阵列或微透镜阵列。
13.如权利要求10所述的图像感测光学系统,其特征在于,
该盖板由透光材料所构成;
该图像感测光学系统具有一焦深范围,且该间距控制在该焦深范围内;和/或
该光学转换元件阵列包含多个像素,且该间距与该像素尺寸相等。
14.如权利要求10所述的图像感测光学系统,其特征在于,还包括遮光材料,设置在该透镜组的周围。
15.如权利要求10所述的图像感测光学系统,其特征在于,还包括隔绝电磁屏蔽,设置在该图像感测装置的封装模块周围。
16.一种封装图像感测装置的方法,其特征在于,包含下列步骤:
提供基板及盖板;
于该基板上形成光电转换元件阵列;
于该光电转换元件阵列上形成第一微光学元件阵列;
于该盖板上形成第二微光学元件阵列;以及接合该基板与该上盖,以使该第一微光学元件阵列与该第二微光学元件阵列相对排列。
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H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
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