[发明专利]指纹辨识器的薄膜封装构造

说明书

技术领域

本发明涉及一种指纹辨识器封装构造(fingerprint sensor package)，特别是有关于一种指纹辨识器的薄膜封装构造。

背景技术

指纹辨识器封装构造能附加装设于各式的电子产品，例如行动电话、笔记型电脑、个人数位助理器(PDA，或称掌上型电脑)等等，用以辨认使用者的指纹。目前指纹辨识器已可利用半导体制程制作并加以封装，不同于传统的IC封装，指纹辨识器晶片应具有一外露的感测区，方可辨识指纹。然以往的指纹辨识器封装构造是采用传统基板与模封的封装技术，机械固定与电性连接的介面皆位于基板的底面，不易控制指纹辨识的水平面。

图1是为一种习知指纹辨识器封装构造的截面示意图。图2是为该指纹辨识器封装构造的底面示意图。如图1与图2所示，一种指纹辨识器封装构造100主要包含一基板110、一指纹辨识器晶片120、复数个焊线130以及一封胶体140。该指纹辨识器晶片120的一主动面121上是形成有一感测区123。其中，该指纹辨识器晶片120的背面122是粘贴在该基板110的上表面111，并以上述这些焊线130电性连接该指纹辨识器晶片120的单侧焊垫至该基板110。该封胶体140是形成于该基板110的上表面111，以密封上述这些焊线130与该指纹辨识器晶片120的部份，但必须显露该感测区123。该基板110的下表面112是设有复数个如锡球的外接端子150，上述这些外接端子150是可进行对外的机械结合与电性连接。因此，该指纹辨识器封装构造100在应用时是表面接合(SMT)至一外部印刷电路板，其机械结合方向与电性连接路径皆在该基板110的下表面112，习知表面接合方式会增加封装外形厚度，并且在指纹辨识的使用上施加于该指纹辨识器晶片120的外应力传递至该基板110，会引起上述这些外接端子150电性连接断路的问题。

中国台湾专利证号I243437号“薄型触滑式指纹辨识器封装构造”揭示一种指纹辨识器封装构造，将以一模封的保护层包覆晶片的背面，一软性电路板是压设于该晶片其中一侧边上的导电元件。其技术手段是为先封胶再于晶片的单侧边压贴一软板，会有溢胶污染感测区的缺点，且无法沿用既有卷带式传输的封装制程与设备。

由此可见，上述现有的指纹辨识器的封装构造在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决指纹辨识器的封装构造存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的指纹辨识器的薄膜封装构造，便成了当前业界极需改进的目标。

有鉴于上述现有的指纹辨识器的封装构造存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的指纹辨识器的薄膜封装构造，能够改进一般现有的指纹辨识器的封装构造，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有的指纹辨识器的封装构造存在的缺陷，而提供一种新型结构的指纹辨识器的薄膜封装构造，所要解决的技术问题是使其可使具有单侧凸块的指纹辨识器晶片亦能均匀热压合，并提供薄膜两侧与晶片凸块接合的平衡性，以利封胶体的形成与指纹辨识水平面的控制，从而更加适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种指纹辨识器的薄膜封装构造包含一指纹辨识器晶片、复数个凸块、复数个虚拟凸块、一电路薄膜以及一封胶体。该指纹辨识器晶片的一主动面上是形成有一感测区；上述这些凸块是设置于该主动面上并位于该感测区的一侧端；上述这些虚拟凸块是设置于该主动面上并位于该感测区的另一相对侧端；该电路薄膜是具有一贯通开口，以显露该感测区，该电路薄膜包含有复数个引脚与复数个虚拟引脚，上述这些引脚的内端是接合至上述这些凸块，上述这些虚拟引脚的内端是接合至上述这些虚拟凸块，其中上述这些引脚的外端是汇合在该电路薄膜的同一侧；该封胶体是密封上述这些凸块与上述这些虚拟凸块。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

在前述的指纹辨识器的薄膜封装构造中，上述这些虚拟引脚是可为无电性传递功能且较短于上述这些引脚。

在前述的指纹辨识器的薄膜封装构造中，该封胶体是可为一点涂胶体(potting resin)。