[发明专利]制作低驱动电压微抓举式致动器的方法及其结构

权利要求书

1. 一种制作低驱动电压微抓举式致动器的方法，其特征在于包含以下步骤：

步骤一：在一超低阻值硅基板上沉积一绝缘层，并在第一道微影制程后蚀刻所述绝缘层，裸露出超低阻值硅基板的下电极预定位置；

步骤二：在所述绝缘层上沉积第一层低应力牺牲层，并在第二道微影制程蚀刻定义出锚、微型突点预定位置以及轴衬图案；

步骤三：在所述第一层低应力牺牲层上沉积第二层低应力牺牲层，以修正轴衬最小线宽达1.5μm以下；

步骤四：在第三道微影制程蚀刻定义出锚和下电极预定位置的图案；

步骤五：在所述第二层低应力牺牲层上沉积主结构层，并置入水平炉管进行磷扩散及高温退火制程；

步骤六：在第四道微影制程蚀刻定义出主结构层的图案；

步骤七：在第五道微影制程蚀刻定义出上电极与下电极图案；

步骤八：以湿式蚀刻第一、二低应力牺牲层以释放主结构层。

2. 如权利要求1所述制作低驱动电压微抓举式致动器的方法，其特征在于：所述超低阻值硅基板的阻值为0.001～0.004Ω-cm。

3. 如权利要求1所述制作低驱动电压微抓举式致动器的方法，其特征在于：所述绝缘层为低应力氮化硅薄膜。

4. 如权利要求1所述制作低驱动电压微抓举式致动器的方法，其特征在于：所述第一、二层低应力牺牲层为磷硅玻璃薄膜。

5. 如权利要求1所述制作低驱动电压微抓举式致动器的方法，其特征在于：所述主结构层为低应力多晶硅薄膜。

6. 如权利要求1所述制作低驱动电压微抓举式致动器的方法，其特征在于：所述上、下电极是以电子束蒸镀机蒸镀铬/金。

7. 如权利要求1所述制作低驱动电压微抓举式致动器的方法，其特征在于：该方法可运用于微型风扇马达的结构组装。

8. 如权利要求1所述制作低驱动电压微抓举式致动器的方法，其特征在于：该方法可运用于微散热模块的结构组装。

9. 如权利要求1所述制作低驱动电压微抓举式致动器的方法，其特征在于：该方法可运用于微出力元件的结构组装。

10. 如权利要求1所述制作低驱动电压微抓举式致动器的方法，其特征在于：该方法可运用于微流道系统。

11. 如权利要求1所述制作低驱动电压微抓举式致动器的方法，其特征在于：该方法可运用于微光通讯开关。

12. 一种低驱动电压微抓举式致动器的结构，其特征在于包含：

一超低阻值硅基板；

一绝缘层，沉积于超低阻值硅基板之上；

至少一主结构层，沉积于绝缘层之上；

主结构层下方制作有一个以上的微型突点，以防止黏滞效应。

13. 如权利要求12所述低驱动电压微抓举式致动器的结构，其特征在于：所述超低阻值硅基板的阻值为0.001～0.004Ω-cm。

14. 如权利要求12所述低驱动电压微抓举式致动器的结构，其特征在于：所述绝缘层为低应力氮化硅薄膜。

15. 如权利要求12所述低驱动电压微抓举式致动器的结构，其特征在于：所述主结构层为低应力多晶硅薄膜。

16. 如权利要求12所述低驱动电压微抓举式致动器的结构，其特征在于：该结构可运用于微型风扇马达的结构组装。

17. 如权利要求12所述低驱动电压微抓举式致动器的结构，其特征在于：该结构可运用于微散热模块的结构组装。

18. 如权利要求12所述低驱动电压微抓举式致动器的结构，其特征在于：该结构可运用于微出力元件的结构组装。

19. 如权利要求12所述低驱动电压微抓举式致动器的结构，其特征在于：该结构可运用于微流道系统。

20. 如权利要求12所述低驱动电压微抓举式致动器的结构，其特征在于：所述结构可运用于微光通讯开关。