[发明专利]平面栅格阵列封装构造无效
| 申请号： | 200710003221.4 | 申请日： | 2007-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN101236934A | 公开（公告）日： | 2008-08-06 |
| 发明（设计）人： | 洪嘉鍮;吕肇祥;邱政贤 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/488;H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 平面 栅格 阵列 封装 构造 | ||
1. 一种平面栅格阵列封装构造，其特征在于其包含：
一基板，其是具有一上表面以及一下表面，其中该下表面是设有多数个阵列的金属垫；
一晶片，其是设置于该基板的该上表面并电性连接至上述金属垫；
一焊接层，其是配置于上述金属垫并具有一稍突出于该基板的该下表面的第一厚度；以及
一脚座，其是设置该基板并具有一突出于该基板的该下表面的第二厚度，其中该第二厚度是大于第一厚度。
2. 根据权利要求1所述的平面栅格阵列封装构造，其特征在于其另包含有一封胶体，其是形成于该基板的该上表面，以密封该晶片的至少一部位。
3. 根据权利要求2所述的平面栅格阵列封装构造，其特征在于其中所述的脚座是与该封胶体一体连接。
4. 根据权利要求1所述的平面栅格阵列封装构造，其特征在于其中所述的脚座是由多数个支撑块所组成并位于该基板的该下表面的角隅或边缘。
5. 根据权利要求1所述的平面栅格阵列封装构造，其特征在于其中所述的脚座是为介电性条状物并位于该基板的一中心线上。
6. 根据权利要求1所述的平面栅格阵列封装构造，其特征在于其另包含有多数个被动元件，其是设置于该基板的该下表面并具有一突出于该基板的该下表面的第三厚度，其中第二厚度亦大于第三厚度。
7. 根据权利要求1所述的平面栅格阵列封装构造，其特征在于其另包含有一散热片，其是设置于该基板的该上表面。
8. 一种平面栅格阵列封装构造，其特征在于包含：
一基板，其是具有一上表面以及一下表面，其中该下表面是设有多数个阵列的金属垫；
一晶片，其是设置于该基板的该上表面并电性连接至上述金属垫；以及
至少一脚座，其是设置该基板并具有一突出于该基板的该下表面的厚度。
9. 根据权利要求8所述的平面栅格阵列封装构造，其特征在于其是形成于该基板的该上表面，以密封该晶片的至少一部位。
10. 根据权利要求9所述的平面栅格阵列封装构造，其特征在于其中所述的脚座是与该封胶体一体连接。
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