[发明专利]ZIF连接器针测卡及其装配方法、晶片测试系统及测试方法

权利要求书

1. 一种具有ZIF连接器的针测卡，包含：

针测基板，呈圆盘板状，具有第一表面、第二表面与多群垂直贯穿基板第一表面与第二表面的第一贯穿孔，该多群第一贯穿孔是朝向针测基板中心、以环状排列的，该第一表面的多群第一贯穿孔的两侧设有成对排列的第一电气接点；

多个针测端子，突出于该针测基板的第二表面；以及

多个ZIF连接器，朝向该针测基板中心、以环状排列于该针测基板的第一表面，每一个该ZIF连接器具有多个平行的第二贯穿孔，自ZIF连接器顶面贯穿至底面，每一个该ZIF连接器底部设有成对的电气端子，用以对应接触至该针测基板的第一电气接点；其特征在于

多个可拆卸调节的锁合元件，穿过该第一贯穿孔与第二贯穿孔，而将ZIF连接器锁固于该针测基板的第一表面。

2. 根据权利要求1所述的针测卡，其特征在于，进一步设置有多个压板于该ZIF连接器顶面，其上相对于第二贯穿孔处设置有第三贯穿孔，供锁合元件穿透锁固的。

3. 根据权利要求1所述的针测卡，其特征在于，进一步设置有多个压板于针测基板的第二表面，其上相对于第一贯穿孔处设置有第三贯穿孔，供锁合元件穿透锁固的。

4. 根据权利要求1所述的针测卡，其特征在于，该多个可拆卸调节的锁合元件包含螺栓与螺帽组。

5. 根据权利要求1所述的针测卡，其特征在于，该多个可拆卸调节的锁合元件包含螺栓与锁合垫片，该锁合垫片设有螺孔，用于供螺栓配合锁固的。

6. 根据权利要求1至5中任一项所述的针测卡，其特征在于，该多个可拆卸调节的锁合元件是互相锁固于邻近针测基板的第二表面处。

7. 根据权利要求1至5中任一项所述的针测卡，其特征在于，该多个可拆卸调节的锁合元件是互相锁固于邻近ZIF连接器上方处。

8. 根据权利要求1至5中任一项所述的针测卡，其特征在于，该多个可拆卸调节的锁合元件的互相锁固部位进一步包含有封胶或树脂。

9. 一种ZIF连接器与针测卡的装配方法，包含：

提供针测基板，呈圆盘板状，具有第一表面、第二表面与多群垂直贯穿基板第一表面与第二表面的第一贯穿孔，该多群第一贯穿孔是朝向针测基板中心、以环状排列的，该第一表面的多群第一贯穿孔的两侧设有成对排列的第一电气接点，该针测基板的第二表面突出有多个针测端子；

提供多个ZIF连接器，朝向该针测基板中心、以环状排列于该针测基板的第一表面，每一个该ZIF连接器具有多个平行的第二贯穿孔，自ZIF连接器顶面贯穿至底面，每一个该ZIF连接器底部设有成对的电气端子，用以对应接触至该针测基板的第一电气接点；其特征在于

该装配方法进一步包括提供多个可拆卸调节的锁合元件，穿过该第一贯穿孔与第二贯穿孔，而将ZIF连接器锁固于该针测基板的第一表面。

10. 一种针测卡的晶片测试承座，至少具有运动平台、针测卡夹持机构与针测卡，该运动平台是提供X-Y-Z三轴的移动用以承载待测晶片，该针测卡包含：

针测基板，呈圆盘板状，具有第一表面、第二表面与多群垂直贯穿基板第

一表面与第二表面的第一贯穿孔，该多群第一贯穿孔是朝向针测基板中心、以环状排列的，该第一表面的多群第一贯穿孔的两侧设有成对排列的第一电气接点；

多个针测端子，连结且突出于该针测基板的第二表面，用以和待测晶片接触以执行测试；以及

多个ZIF连接器，朝向该针测基板中心、以环状排列于该针测基板的第一表面，每一个该ZIF连接器具有多个平行的第二贯穿孔，自ZIF连接器顶面贯穿至底面，每一个该ZIF连接器底部设有成对的电气端子，用以对应接触至该针测基板的第一电气接点；其特征在于

多个可拆卸调节的锁合元件，穿过该第一贯穿孔与第二贯穿孔，而将ZIF连接器锁固于该针测基板的第一表面。