[发明专利]弹性导电发泡体及其制备方法无效
| 申请号： | 200710003539.2 | 申请日： | 2007-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN101242733A | 公开（公告）日： | 2008-08-13 |
| 发明（设计）人： | 陈永钦;钟信男;刘孟勋;吴孟岳 | 申请（专利权）人： | 福懋兴业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;G12B17/02 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孟锐;王兰凤 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 弹性 导电 发泡 及其 制备 方法 | ||
1. 一种同时具有水平和垂直导电性与电磁波干扰遮蔽效能的弹性导电发泡体，其包含通孔性聚烯烃发泡体基材，和覆盖所述发泡体基材的至少一部分表面的金属层。
2. 根据权利要求1所述的弹性导电发泡体，其中所述通孔性聚烯烃发泡体基材具有至少约15孔/cm2的冲孔密度，和自约0.5至约1.5mm的冲孔直径。
3. 根据权利要求1所述的弹性导电发泡体，其中所述金属层是由选自铜、镍、铝、金、银、钛、硅、这些物质的合金或其混合物所组成的群组的金属构成。
4. 根据权利要求1所述的弹性导电发泡体，其中所述通孔性聚烯烃发泡体基材的两表面均覆盖金属层。
5. 根据权利要求4所述的弹性导电发泡体，其中所述通孔性聚烯烃发泡体基材的两表面均覆盖多层相同或不同的金属层。
6. 一种制备同时具有水平和垂直导电性与电磁波干扰遮蔽效能的弹性导电发泡体的方法，其包含以下步骤：
(a)提供通孔性聚烯烃发泡体基材；
(b)对所述聚烯烃发泡体基材进行表面改质；和
(c)在所述聚烯烃发泡体基材的至少一部分表面进行金属化处理，以形成金属层。
7. 根据权利要求6所述的方法，其中所述通孔性聚烯烃发泡体基材具有至少约15孔/cm2的冲孔密度，和自约0.5至约1.5mm的冲孔直径。
8. 根据权利要求6所述的方法，其中所述表面改质是通过酸液处理、碱液处理、表面活性剂处理、电浆处理、电晕(corna)处理或水洗处理的方式进行。
9. 根据权利要求6所述的方法，其中所述金属化处理是通过蒸发、溅镀或无电解电镀的方式进行。
10. 根据权利要求9所述的方法，其中所述金属化处理是使用选自铜、镍、铝、金、银、钛、硅、这些物质的合金及其混合物所组成的群组的金属进行。
11. 根据权利要求6所述的方法，其中所述金属化处理是重复进行，以形成多层相同或不同的金属层。
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