[发明专利]冲裁式无外引脚封装构造及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体封装技术的单体化分离(singulation)，特别是涉及一种可解决制程中会引起冲裁式无外引脚封装构造的引脚剥离、掉落与毛边等问题，而能提升制程优良率，更可增加引脚电镀面积的冲裁式无外引脚封装构造及其制造方法。

背景技术

在目前的半导体封装制造技术中，先将复数个载体单元集成在一基材以供进行封装制程，是相当常见的，且符合经济效率。当大部分的封装制程完成之后，方进行单体分离，以分离出复数个半导体封装构造。譬如说，使用导线架作为基材制作出无外引脚封装构造(leadless IC package)即是如此，在制程的最后进行单体分离。就已知的分离种类，无外引脚封装构造可进一步区别为冲裁式(punching type)与锯切式(sawing type)。其中，在冲裁式无外引脚封装构造中，复数个封胶体是个别形成，以冲裁导线架引脚的方法便可达到单体分离的效果。而锯切式则是以一封胶体连续覆盖所有载体单元，必须以高速旋转的锯切刀同时切断封胶体与引脚，对于刀具的磨损影响较大，且较为耗时。

请参阅图1所示，是现有习知的冲裁式无外引脚封装构造在冲裁单离时的截面示意图。现有习知的冲裁式无外引脚封装构造，是以一次全裁切的动作完成单体分离，导线架110固定在一冲裁设备的载台11上，并以冲裁刀12一次切断该导线架110的引脚111，而不会切到预定形状的封胶体130。

请配合参阅图2所示，是现有习知的冲裁式无外引脚封装构造的截面示意图。现有习知的冲裁式无外引脚封装构造100，主要包含该导线架110的一部位、一晶片120以及一封胶体130。该晶片120，是设置于该导线架110并藉由复数个焊线121电性连接至该些引脚111。模封形成的该封胶体130，其是密封该晶片120并结合该些引脚111，但是该些引脚111的上表面应稍露出，以供冲裁。该些引脚111的下表面亦必须为显露状，可供表面接合。在冲裁之前，一电镀层140是先形成于该些引脚111的稍露出上表面与下表面，以避免引脚111锈化并有助于焊接。然而如图1所示，在现有习知的冲裁过程中，冲裁刀12对该些引脚111的冲切力量会导致引脚111容易由该封胶体130剥离，甚至有掉落的问题发生。

此外，请参阅图2所示，在冲裁式无外引脚封装构造中，在该些引脚111的冲裁面会存在有毛边现象，而容易刮伤人体或电子元件。

由此可见，上述现有的冲裁式无外引脚封装构造及其制造方法其在方法、产品结构及使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般的制造方法及产品又没有适切的方法及结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的冲裁式无外引脚封装构造及其制造方法，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

有鉴于上述现有的冲裁式无外引脚封装构造及其制造方法存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及其专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新的冲裁式无外引脚封装构造及其制造方法，能够改进一般现有的冲裁式无外引脚封装构造及其制造方法，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的主要目的在于，克服现有的冲裁式无外引脚封装构造的制造方法存在的缺陷，而提供一种新的冲裁式无外引脚封装构造的制造方法，所要解决的技术问题是使其可以解决现有习知单程冲裁的制程中会引起冲裁式无外引脚封装构造的引脚剥离、掉落与毛边等问题，而能够提升制程的优良率，更可增加引脚的电镀面积，从而更加适于实用。

本发明的另一目的在于，克服现有的冲裁式无外引脚封装构造存在的缺陷，而提供一种新型的冲裁式无外引脚封装构造，所要解决的技术问题是使其增加电镀层在引脚的切面面积，以防止不当的锈化，更可解决引脚切面毛边的问题，从而更加适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本发明提出的一种冲裁式无外引脚封装构造的制造方法，其包括以下的步骤：提供一导线架，其具有复数个载体单元，每一载体单元内形成有复数个引脚；设置复数个晶片至该导线架，并使该些晶片电性连接至该些引脚；形成复数个封胶体于该些载体单元，以结合该些引脚；进行一半冲裁步骤，沿着该些封胶体的外周缘形成复数个半凹缺口于该些引脚；进行一电镀步骤，形成一电镀层于该些引脚包含该些半凹缺口的外露表面；以及进行一全冲裁步骤，沿着该些半凹缺口切断该些引脚，而分离成个别的封胶体。