[发明专利]一种线路组件

说明书

技术领域

本发明涉及的是一种线路组件，特别涉及的是一种在一集成电路(lintegratedcircuit，IC)芯片上，利用保护层(passivation layer)上方形成的金属线路或平面将讯号由一芯片内建电路(on-chip circuit)单元传送至其它电路单元，或是将电源电压或接地参考电压传送至其它电路单元的结构及其方法。

背景技术

现今的许多电子组件都需要在一高速以及/或是低功率消耗的情况下运行。此外，现在的电子系统、模块或电路板(circuit board)包含有许多不同类型的芯片，例如中央处理单位(Central Processing Units，CPUs)、数字讯号处理器(Digita SignalProcessors，DSPs)、模拟芯片(analog chip)、动态随机存取内存(DRAMs)、静态随机存取内存(SRAMs)或闪存(Flashs)等。每一芯片是使用不同类型以及/或是不同世代的集成电路制程技术来制造。例如，在现今的笔记型个人计算机(notebookpersonal computer)中，中央处理单位可能是使用一先进的65纳米(nm)技术来制造，其电源供应电压为1.2伏特(V)，模拟芯片是使用一0.25微米(μm)集成电路制程技术来制造，其电源供应电压为3.3伏特，动态随机存取内存芯片使用一90纳米集成电路制程技术来制造，其电源供应电压为1.5伏特，而闪存芯片则是使用一0.18微米技术来制造，其电源供应电压为2.5伏特。由于在一单一系统中具有多种的供应电压，所以便需要有芯片内建(on-chip)的稳压器(voltage regulator)、变压器(voltage converter)或是包含有稳压与变压的电路设计，例如动态随机存取内存芯片需要一芯片内建变压器来将3.3伏特电压转换到1.5伏特，而闪存芯片则需要一芯片内建变压器来将3.3伏特电压转换到2.5伏特。其中，芯片内建稳压器、变压器或含有稳压与变压的电路设计是通过芯片内建电源/接地参考电压总线(power/ground bus)提供一稳定电压给在同一芯片上不同位置的半导体组件。另，若在一芯片内建稳压器、变压器或含有稳压与变压的电路设计加入低电阻的电源/接地参考电压线路，除了可以将能源消耗减到最少的外，也可减少因为负载的电容与电阻波动所造成的噪声。

在美国专利第6,495,442号中，其是公开出一种晶圆顶端上的后护层(post-passivation)结构。在此集成电路保护层上的后护层结构是用来作为全面性(global)、电源、接地参考电压或讯号分配网络。其中，电源/接地参考电压是来自一外部(芯片外部)电源供应器。

在美国专利第6,649,509号中是公开出一种在集成电路保护层上形成后护层连接线路(post-passivation interconnection)结构的浮凸制程(embossing process)，其可用来作为电源、接地参考电压、频率(clock)或讯号的全面性分配网络。

发明内容

本发明的一目的，是通过保护层(passivation)上的金属线路或平面，使保护层下方的芯片内建电路单元将讯号传送至同一芯片(IC chip)上的数个组件或电路单元。

本发明的一目的，是通过保护层上的金属线路或平面，使保护层下方的芯片内建稳压器将电源传送至同一芯片上的数个组件或电路单元。

本发明的一目的，是通过保护层上的金属线路或平面，使保护层下方的芯片内建变压器将电源传送至同一芯片上的数个组件或电路单元。

本发明的一目的，是降低因为寄生效应(parasitic effect)所造成的传送至数个组件或电路单元的讯号损失。

本发明的一目的，是降低因为寄生效应所造成的传送至数个组件或电路单元的电源损失。

本发明的一目的，是通过保护层开口以及形成在保护层上的金属电路或平面，将电源传送到数个组件或电路单元。

本发明的一目的，是通过保护层上的金属线路或平面，将来自至少一内部电路或内部组件的讯号、电源、或接地参考电压输出分配到至少一另一内部电路或内部组件。

本发明的一目的，是通过保护层上的金属线路或平面，将来自至少一内部电路或内部组件的讯号、电源、或接地参考电压输出分配到至少一另一内部电路或内部组件，而无须连接到静电放电(ESD)防护电路、驱动器电路或接收器电路。