[发明专利]图像传感器及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200710003893.5 申请日: 2007-01-10
公开(公告)号: CN101064763A 公开(公告)日: 2007-10-31
发明(设计)人: 远藤孝文;野上阳平 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H04N1/031 分类号: H04N1/031;H04N1/028;H01L27/146;H01L21/50
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 曾祥夌;刘宗杰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 图像传感器 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种图像传感器,设有:

对被照射体照射光的光源;

将被照射体产生的反射光会聚的透镜体;

接收通过该透镜体的反射光的多个IC芯片;以及

设在这些IC芯片与所述透镜体之间的透射体,在该透射体的朝向相邻IC芯片的间隙部的部分中,配置从所述IC芯片侧的表面向内部折射率连续或阶段地变大的折射率变化区,由这些折射率变化区使入射到相邻IC芯片的间隙部的反射光折射到所述IC芯片侧。

2.一种图像传感器,设有:

对被照射体照射光的光源;

将被照射体产生的反射光会聚的透镜体;

接收通过该透镜体的反射光的多个IC芯片;以及

设在这些IC芯片与所述透镜体之间的透射体,在该透射体的朝向相邻IC芯片的间隙部的部分中,于所述IC芯片侧的表面形成槽部,使入射到这些槽部的反射光折射到所述IC芯片侧。

3.一种图像传感器的制造方法,包括:

设置工序,分别设置对被照射体照射光的光源和将被照射体产生的反射光会聚的透镜体;

排列工序,将接收通过所述透镜体的反射光的多个IC芯片沿所述透镜体排列;

形成工序,以与相邻IC芯片的间隙部对应的一定间隔隔开,形成从透射体的表面向内部折射率连续或阶段地变大的折射率变化区;以及

配置工序,在所述透镜体与所述IC芯片之间配置所述透射体,使所述折射率变化区朝向相邻IC芯片的间隙部。

4.权利要求3所述的图像传感器的制造方法,其中:

所述形成工序,按与相邻IC芯片的间隙部对应的一定间隔通过设有多个孔部的金属掩模部件来掩蔽所述透射体,通过所述孔部将含有可与所述透射体中的离子交换的离子的溶液向所述透射体喷出而形成所述折射率变化区。

5.权利要求4所述的图像传感器的制造方法,其中:

将所述溶液通过所述多个孔部同时向所述透射体喷出而形成多个所述折射率变化区。

6.权利要求5所述的图像传感器的制造方法,其中:

所述溶液通过所述孔部从与所述透射体垂直和与所述透射体倾斜的方向同时喷出。

7.权利要求3所述的图像传感器的制造方法,其中:

所述形成工序,按与相邻IC芯片的间隙部对应的一定间隔通过设有多个孔部的金属掩模部件来掩蔽所述透射体,通过所述孔部在含有可与所述透射体中的离子交换的离子的溶液中浸渍所述透射体而形成所述折射率变化区。

8.从权利要求4到7中任一项所述的图像传感器的制造方法,其中:

所述溶液是硫酸钠溶液。

9.权利要求8所述的图像传感器的制造方法,其中:

用多个金属掩模部件分别掩蔽所述透射体,将它们同时浸渍到硫酸钠溶液中。

10.权利要求4到7中任一项所述的图像传感器的制造方法,其中:

所述金属掩模部件,在安装所述透射体后,在其周围盘绕金属线。

11.一种图像传感器的制造方法,包括:

设置工序,分别设置对被照射体照射光的光源和将被照射体产生的反射光会聚的透镜体;

排列工序,将接收通过所述透镜体的反射光的多个IC芯片沿着所述透镜体排列;

形成工序,以与相邻IC芯片的间隙部对应的一定间隔隔开,在透射体的表面部分形成多个槽部;以及

配置工序,在所述透镜体与所述IC芯片之间配置所述透射体,使所述槽部朝向相邻IC芯片的间隙部。

12.一种图像传感器,设有:

对被照射体照射光的光源;

将被照射体产生的反射光会聚的透镜体;

沿着该透镜体排列的、接收通过该透镜体的反射光的多个IC芯片;

装载这些IC芯片的传感器基板;

在所述透镜体与所述IC芯片之间配置的、具有在与相邻IC芯片的间隙部对应的表面部分形成的槽部的透射体;以及

在与该透射体的槽部对应的部分的所述传感器基板上设置的多个薄膜构件,

在这些薄膜构件上配置相邻IC芯片的端部,使通过所述透射体的槽部的反射光至相邻IC芯片的端部的光学距离与通过所述透射体的槽部以外部分的反射光至所述IC芯片的光学距离大致相同。

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