[发明专利]化学机械研磨系统及化学机械研磨方法无效
| 申请号： | 200710003961.8 | 申请日： | 2007-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN101112751A | 公开（公告）日： | 2008-01-30 |
| 发明（设计）人： | 余振华;黄见翎 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B29/02 | 分类号： | B24B29/02;H01L21/304;B24B57/02;B24B55/00;B24B1/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 化学 机械 研磨 系统 方法 | ||
1.一种化学机械研磨系统，包括：
研磨垫；
上研浆分配系统，用以分配研浆的至少第一研浆成分至该研磨垫上，并且具有第一研浆储存器；以及
下研浆分配系统，用以从该研磨垫的底部并经由位于该研磨垫中的开口分配该研浆的至少第二研浆成分，并且具有第二研浆储存器。
2.如权利要求1所述的化学机械研磨系统，其特征在于，该化学机械研磨系统还包括清洁系统，该清洁系统从该研磨垫的底部连接，其中，该清洁系统执行至少下列功能：
射出清洁溶液至该研磨垫上；以及
从该研磨垫上去除研浆。
3.如权利要求1所述的化学机械研磨系统，其特征在于，该化学机械研磨系统还包括附加的研浆分配系统，用以分配研浆至该研磨垫上。
4.一种化学机械研磨方法，包括：
提供研磨垫；
提供平台，以支撑该研磨垫及使该研磨垫旋转；
将上研浆分配器设置于该研磨垫之上，其中，该上研浆分配器分配研浆的至少第一研浆成分至该研磨垫上；以及
将下研浆分配器设置于该研磨垫之下，其中，该下研浆分配器从该研磨垫的底部并经由位于该研磨垫中的开口分配该研浆的至少第二研浆成分至该研磨垫上。
5.如权利要求4所述的化学机械研磨方法，其特征在于，该上研浆分配器及该下研浆分配器同步或异步地分配该第一研浆成分及该第二研浆成分。
6.如权利要求4所述的化学机械研磨方法，其特征在于，该第一研浆成分为较便宜的研浆成分，而该第二研浆成分为较昂贵的研浆成分。
7.如权利要求4所述的化学机械研磨方法，其特征在于，该第一研浆成分和该第二研浆成分无法被预混。
8.如权利要求4所述的化学机械研磨方法，其特征在于，该第一研浆成分为该研浆的非关键成分，而该第二研浆成分为该研浆的关键成分。
9.如权利要求4所述的化学机械研磨方法，其特征在于，该第一研浆成分为该研浆的非阻塞成分，而该第二研浆成分为该研浆的阻塞成分。
10.如权利要求4所述的化学机械研磨方法，其特征在于，该第一研浆成分和该第二研浆成分为相同的研浆成分。
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