[发明专利]利用模内转印薄膜射出/挤出成型的发光二极管灯罩

说明书

技术领域

本发明有关一种利用模内转印薄膜射出/挤出成型的发光二极管(LED元件)灯罩设计。

背景技术

已知模内转印薄膜，是指将印刷后的薄膜置于模腔内，然后注射胶料完成射出/挤出成型，模内转印通常被应用于制造表现装潢质素要求极高的关键性零部件上，如生产手机外壳、化妆品包装容器、按键、汽车零件或资讯及电器零组件等。

再者，于已知具有各种色光的发光二极管(LED)的制造流程中，其必须采用点胶方式，将含有适量萤光粉物质的硅胶预先封装填满于发光二极管的芯片，外层再设一般的封装胶体，由此改变以能产生可发出各种色光的发光二极管，例如将原本可发蓝光的发光二极管，以点胶方式将含有黄色、红色或绿色萤光粉物质的硅胶封装填满于发光二极管芯片，即可产生白光或单色光的效果，但此采用点胶方式，显然并不适合大量生产，且具有以下种种的缺失。

上述以点胶方式制造发光二极管的传统方式，由于是将发光二极管的芯片完全封装填满，于点亮使用时，因芯片长期高温发热作用，且散热不易，故封装硅胶无法承受耐久高温，极易变质脆化，不但会降低其光度，且于封装硅胶发生脆裂时，也会导致导电焊线发生断线。为此，一般已知的LED发光二极管都仅只适用于较低功率使用，其亮度非常有限，使用寿命也不长，也因此无法突破往高功率理想境界，难以朝向照明设备去发展。

再者，已知发光二极管，因蓝光发光二极管的制造成本最为低廉，故通常是以实施为发蓝光的发光二极管为居多，传统点胶，是将萤光粉物质的封装硅胶，填满封装于蓝光二极管芯片上，以求获得发白光的效果，但此已知结构，不仅无法散热而减损使用寿命，且人工成本或其产品不良率均偏高，效果不彰。

发明内容

本发明的目的在于提供一种利用模内转印薄膜射出/挤出成型的发光二极管灯罩，该模内转印薄膜是利用印刷机或打印机等输出设备而快速印制完成，利用印刷对位方式在模内转印薄膜的基底层上依序形成一离型层、一具有选定颜色的萤光粉物质的印刷层及一黏着层，令模内转印薄膜可配合连续塑料射出/挤出自动化作业而用以提供发光二极管的组成，使发光二极管不但可发出各种选定光色(特别是白光)，更具有大量生产、降低成本及提高生产良率等各种优点。

本发明的另一目的在于提供一种利用模内转印薄膜射出/挤出成型的发光二极管灯罩，利用该模内转印薄膜直接结合成型于发光二极管的灯罩，其是以非填满的遮盖方式而封装设于如蓝光二极管芯片的外围，故具有可散热的特性，能改善发光二极管容易高温损坏的情形，也不会发生导电焊线断线情事，因此可使发光二极管更适合朝向较高功率的照明设备或其它各种颜色背光模组波长光源去发展，以突破现状。

本发明的又一目的在于提供一种利用模内转印薄膜射出/挤出成型的发光二极管灯罩，该模内转印薄可选定为黄色萤光粉物质(或是以红色混加绿色的萤光粉物质)的印刷层，用以配合蓝光二极管芯片组成一发光二极管，即可产生白光。

本发明的再一目的在于提供一种利用模内转印薄膜射出/挤出成型的发光二极管灯罩，该模内转印薄可进一步于黄色(或是红色混加绿色)萤光粉物质的印刷层上再印设各种指定的色料油墨层，以令发光二极管可轻易获得产生各种指定的颜色光。

本发明的目的是这样实现的，一种利用模内转印薄膜射出/挤出成型的发光二极管灯罩，该模内转印薄膜是一种通过印刷机或打印机输出设备而快速印制完成的模内转印薄膜，该模内转印薄膜是在一基底层上依序以印刷涂布方式而形成一离型层、一印刷层及一黏着层，且印刷层是由具有各种选定颜色萤光粉的物质层所构成，为一无机或有机化学萤光粉粒的透明或有色树脂层，由上述基底层以印刷对位形成所需的离型层、印刷层及黏着层而构成的模内转印薄膜，并利用发光二极管的灯罩在射出/挤出时将模内转印薄膜一体成型而直接结合在灯罩的指定结合处。

由上所述，本发明的利用模内转印薄膜射出/挤出成型的发光二极管灯罩，由透明基底层以印刷对位形成所需的离型层、印刷层及黏着层而构成的模内转印薄膜，使模内转印薄膜在发光二极管的灯罩射出/挤出时形成一体成型而直接结合在灯罩的指定结合处(可为灯罩的内面或外表面)，一举达到简化生产、大量制造、降低成本并提高优良率等多项效果。

附图说明

图1为本发明的组成示意图。

图2为本发明另一实施例的组成示意图。

图3为本发明将模内转印薄膜实施为一连续延伸的卷筒形态的立体图。

图4为本发明配合连续塑料射出机设备的实施示意图。

图5为本发明配合发光二极管灯罩公、母模射出成型的实施示意图。