[发明专利]主动元件阵列基板有效
申请号: | 200710004496.X | 申请日: | 2007-01-16 |
公开(公告)号: | CN101226943A | 公开(公告)日: | 2008-07-23 |
发明(设计)人: | 宋慧敏;洪孟锋 | 申请(专利权)人: | 中华映管股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L23/60;H01L23/482;G02F1/1362 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 陈亮 |
地址: | 台湾省台北*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 主动 元件 阵列 | ||
1.一种主动元件阵列基板,包括:
一基板,具有一显示区以及一周边线路区;
一主动元件阵列,配置于该显示区上;
多个焊垫组,配置于该周边线路区上,且各该焊垫组彼此电性连接,其中各该焊垫组包括多个焊垫,而各该焊垫组的部分该些焊垫与该主动元件阵列电性连接;
多条连接线,配置于该周边线路区上,而该些焊垫组通过该些连接线彼此电性连接;以及
多个开关元件,配置于该周边线路区上,其中于各该焊垫组内的两相邻该些焊垫之间至少配置有该些开关元件其中之一,且各该开关元件与位于其两侧的该些焊垫电性连接。
2.如权利要求1所述的主动元件阵列基板,其特征在于,各该焊垫组最外侧的该些焊垫至少包括假焊垫或共用焊垫,且两相邻的该些焊垫组最外侧的该些焊垫经由该些连接线其中之一彼此电性连接。
3.如权利要求2所述的主动元件阵列基板,其特征在于,还包括一内部静电防护环,配置于该周边线路区上,且两相邻的该些焊垫组最外侧的该些焊垫还经由该内部静电防护环彼此电性连接。
4.如权利要求2所述的主动元件阵列基板,其特征在于,还包括一外部静电防护环,配置于该周边线路区上,并位于该主动阵列与该些焊垫组的外围,且两相邻的该些焊垫组最外侧的该些焊垫还经由该外部静电防护环彼此电性连接。
5.如权利要求1所述的主动元件阵列基板,其特征在于,还包括一内部静电防护环,配置于该周边线路区上,且经由该些连接线彼此电性连接的各该焊垫组的该些焊垫还经由该内部静电防护环彼此电性连接。
6.如权利要求1所述的主动元件阵列基板,其特征在于,还包括一外部静电防护环,配置于该周边线路区上,并位于该主动阵列与该些焊垫组的外围,且经由该些连接线彼此电性连接的各该焊垫组的该些焊垫还经由该外部静电防护环彼此电性连接。
7.如权利要求1所述的主动元件阵列基板,其特征在于,该些焊垫组包括栅极焊垫组或源极焊垫组。
8.如权利要求1所述的主动元件阵列基板,其特征在于,该主动元件阵列包括:
多条扫描线,配置于该基板上
多条数据线,配置于该基板上,其中该些扫描线与该些数据线于将该显示区划分成多个像素区域;以及
多个像素单元,分别配置于该些像素区域其中之一内,且各该像素单元通过对应的该扫描线及该数据线而驱动。
9.一种主动元件阵列基板,包括:
一基板,具有一显示区以及一周边线路区;
一主动元件阵列,配置于该显示区上;
多个焊垫组,配置于该周边线路区上,且各该焊垫组彼此电性连接,其中各该焊垫组包括多个焊垫,而各该焊垫组的部分该些焊垫与该主动元件阵列电性连接,且于各该焊垫组各侧的该些焊垫包括二个以上的假焊垫或一个以上的共用焊垫;以及
多个开关元件,配置于该周边线路区上,其中于各该焊垫组内的两相邻该些焊垫之间至少配置有该些开关元件其中之一,且各该开关元件与位于其两侧的该些焊垫电性连接。
10.如权利要求9所述的主动元件阵列基板,其特征在于,还包括一内部静电防护环,配置于该周边线路区上,且两相邻的该些焊垫组最外侧的该些焊垫经由该内部静电防护环彼此电性连接。
11.如权利要求9所述的主动元件阵列基板,其特征在于,还包括一外部静电防护环,配置于该周边线路区上,并位于该主动阵列与该些焊垫组的外围,且两相邻的该些焊垫组最外侧的该些焊垫经由该外部静电防护环彼此电性连接。
12.如权利要求9所述的主动元件阵列基板,其特征在于,该些焊垫组包括栅极焊垫组或源极焊垫组。
13.如权利要求9所述的主动元件阵列基板,其特征在于,该主动元件阵列包括:
多条扫描线,配置于该基板上
多条数据线,配置于该基板上,其中该些扫描线与该些数据线于将该显示区划分成多个像素区域;以及
多个像素单元,分别配置于该些像素区域其中之一内,且各该像素单元通过对应的该扫描线及该数据线而驱动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的