[发明专利]配线基板和半导体器件无效
| 申请号： | 200710004705.0 | 申请日： | 2007-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN101009264A | 公开（公告）日： | 2007-08-01 |
| 发明（设计）人： | 曾田义树 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/488;H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 浦柏明;刘宗杰 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 配线基板 半导体器件 | ||
【说明书】：
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