[发明专利]液晶聚合物组合物、其制备方法和使用其的成型制品

说明书

技术领域

本发明涉及一种液晶聚合物组合物和制备该组合物的方法，还涉及使用该组合物的成型制品和有平面的连接器。

背景技术

具有优异可成型性的热塑性树脂经常被用于电子部件如印刷电路板、半导体、连接器、继电器和开关。另一方面，除了可成型性，在用于表面安装的电子部件中还特别需要优异的耐热性和强度，并且使用液晶聚合物作为满足这种要求的材料。为了将液晶聚合物投入各种应用，已经积极地开展了改善聚合物各种特性的尝试。

例如，为了改善液晶聚合物的可成型性，提出了通过加入各种材料改善液晶聚合物流动性的方法。具体而言，已经公开了如下方法：向液晶聚合物加入对羟基苯甲酸的低聚物的方法(对应于美国专利No.5,244,975的日本专利申请公开出版物No.3-252457)；将低分子量液晶聚合物与液晶聚合物共混的方法(对应于美国专利No.5,244,975的日本专利申请公开出版物No.3-252457和对应于美国专利No.5,766,507的日本专利No.2823873)；和混合具有不同熔点的液晶聚酯树脂的方法(对应于美国专利No.6,656,386的日本专利申请公开出版物No.2002-249647)。

此外，近年来，电子部件的小型化和使它们薄壁化正在进步，而对于用于电子部件的液晶聚合物，特别是用于连接器的液晶聚合物，要求在保持在优异的流动性、耐热性和机械强度的同时，降低成型制品中翘曲的产生。

为了获得这种降低翘曲产生的液晶聚合物，已经提出了：其中将玻璃纤维填充到液晶聚酯树脂以使数均纤维长度可以变为0.12至0.25mm的一种液晶聚合物(日本专利No.3045065)，其中将纤维状填料和粒状填料加入到液晶聚合物中的一种液晶聚合物(对应于美国专利No.6,702,955的日本专利申请公开出版物No.2000-178443)，其中在两种具有不同流动温度的液晶聚合物的组合中使用纤维状和/或片状无机填料的一种液晶聚合物(对应于美国专利No.5,976,406的日本专利申请公开出版物No.10-219085)等。另外，为了获得可以具有良好的耐热性和流动性并且即使在形成更薄的成型制品时也可以降低成型制品中翘曲的产生的液晶聚合物，已经提出了其中将满足上述条件的纤维状填料和/或片状无机填料加入到规定的液晶聚酯中的一种液晶聚合物(对应于美国专利No.6,733,691的日本专利申请公开出版物No.2002-294038)。

此外，还提出了这样的液晶聚合物组合物，其中与单独使用液晶聚合物的每种组分的情况相比，可以在不伴随着流动性降低的情况下改善刚性(日本专利申请公开No.2005-298772)。

发明内容

然而，近年来，要求更加精确地制备电子部件等，因此要求液晶聚合物组合物在成型制品中具有更少的翘曲以满足这种要求。

而且，要求不仅在成型时而且在成型后进行的高温处理中具有较小翘曲的液晶聚合物组合物。这是因为对于用于表面安装的液晶聚合物成型制品经常在高温下进行焊料回流处理。

因此，本发明是考虑这种情形而进行的，并且旨在提供不仅在成型时而且在成型后进行的高温处理中具有较小翘曲的液晶聚合物组合物。本发明还旨在提供用于制备这种液晶聚合物组合物的方法，以及使用所述液晶聚合物的成型制品和有平面的连接器。

本发明提供一种液晶聚合物组合物，其包含：

(i)30至95重量％的第一液晶聚合物，第一液晶聚合物载荷下挠曲温度等于或高于200℃，和

(ii)5至70重量％的第二液晶聚合物，第二液晶聚合物载荷下挠曲温度低于第一液晶聚合物，熔点为270℃至低于400℃并且流动开始温度等于或高于270℃。

至于由本发明液晶聚合物组合物获得的成型制品，不仅在成型时而且在成型后进行的高温处理中可以抑制翘曲的产生。所述成型制品具有足够的机械强度如挠曲强度，并且趋向于在回流处理中难以起泡或溶胀。

本发明的液晶聚合物是所谓的热致变液晶聚合物，是一种在熔融时表现出液晶性的聚合物。

本发明中，可以根据ASTM D648，在18.6kg/cm²载荷下，使用要测量的液晶聚合物等制成的成型制品试样(长127mm，宽12.7mm，厚6.4mm)测量聚合物载荷下挠曲温度。本发明中的熔点可以使用差示扫描量热法(DSC)在以25℃/min的速度升温的同时获得。

本发明中聚合物的流动开始温度可以用以下方法测量：