[发明专利]半导体装置无效
| 申请号： | 200710006751.4 | 申请日： | 1999-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN101009258A | 公开（公告）日： | 2007-08-01 |
| 发明（设计）人： | 清水浩也;西村朝雄;宫本俊夫;田中英树;三浦英生 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/50;H01L23/552;H01L23/64;H01L23/66 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【说明书】：
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