[发明专利]芯片封装结构

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于包括：

一线路基板，具有一第一表面、一第二表面、一第一开槽与一焊罩层，其中所述焊罩层配置于所述第一表面上，且所述焊罩层具有一第一开口与一第二开口，分别暴露出部分所述第一表面，并分别位于所述第一开槽的长度方向的两侧；

一芯片，配置于所述第一表面上，并至少覆盖部分所述第一开槽、部分所述第一开口与部分所述第二开口；

一粘着层，配置于所述芯片与所述线路基板之间，并位于所述第一开槽的两侧、所述第一开口的两侧与所述第二开口的两侧，且所述芯片经由所述粘着层固定于所述线路基板上；

多条第一导线，经由所述第一开槽连接所述芯片与所述线路基板的所述第二表面；以及

一封胶，包覆所述芯片、所述粘着层、所述第一导线与部分所述线路基板，且所述封胶还填入所述第一开槽、所述第一开口与所述第二开口。

2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一开口与所述第二开口分别与所述第一开槽连接。

3.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述焊罩层还具有一第三开口，暴露出所述第一开槽与所述第一开槽的长度方向的两侧的部分所述第一表面。

4.如权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一开口与所述第二开口分别与所述第三开口连接。

5.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一开口与所述第二开口的形状包括矩形。

6.如权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一开口的长度方向与所述第一开槽成垂直，且所述第二开口的长度方向与所述第一开槽成垂直。

7.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一开口与所述第二开口的连线通过所述第一开槽的中央。

8.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于还包括多个焊球，配置于所述第二表面上。

9.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于还包括多条第二导线，而所述线路基板还具有多个第二开槽，分别位于所述粘着层的外侧，所述第二导线经由所述第二开槽连接所述芯片与所述线路基板的所述第二表面。

10.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述粘着层包括B阶胶材。