[发明专利]薄膜覆晶封装无效
| 申请号： | 200710007314.4 | 申请日： | 2007-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN101226912A | 公开（公告）日： | 2008-07-23 |
| 发明（设计）人： | 何政良;曹国豪;杨伟 | 申请（专利权）人： | 百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 百慕大*** | 国省代码： | 百慕大群岛;BM |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 薄膜 封装 | ||
1.一种薄膜覆晶封装，包括：
一软板，具有一芯片接合区，用以承载一芯片；
多个引脚，配置在该软板上，该些引脚的一端延伸至该芯片接合区内，且与该芯片电性连接；以及
至少一线段，包括至少一延伸线及一补强线，并与该些引脚等向排列配置在该软板上，该延伸线的一端延伸至该芯片接合区内，而该补强线则位于该芯片接合区内与该延伸线连接。
2.如权利要求1所述的薄膜覆晶封装，其特征在于，该线段与该些引脚经图案化制程各自形成于该软板上。
3.如权利要求1所述的薄膜覆晶封装，其特征在于，该线段与该些引脚的线宽大致上相同。
4.如权利要求1所述的薄膜覆晶封装，其特征在于，该补强线的形状包括一直线或一弧线。
5.一种薄膜覆晶封装，包括：
一软板，具有一芯片接合区，用以承载一芯片；
多个引脚，配置在该软板上，该些引脚的一端延伸至该芯片接合区内，且与该芯片电性连接；以及
至少一线段，包括至少一延伸线及一补强线，与该些引脚等向排列配置在该软板上，该延伸线的一端延伸至该芯片接合区内，而该补强线则位于该芯片接合区内，
其中该补强线为一弧线，且该补强线与该延伸线之间形成一间隙。
6.如权利要求5所述的薄膜覆晶封装，其特征在于，该线段与该些引脚经图案化制程各自形成于该软板上。
7.如权利要求5所述的薄膜覆晶封装，其特征在于，该线段与该些引脚的线宽大致上相同。
8.如权利要求5所述的薄膜覆晶封装，其特征在于，该线段为非功能性引脚。
9.如权利要求5所述的薄膜覆晶封装，其特征在于，该线段的材质包括铜。
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