[发明专利]布线电路基板集合体片有效
申请号: | 200710007323.3 | 申请日: | 2007-01-25 |
公开(公告)号: | CN101009971A | 公开(公告)日: | 2007-08-01 |
发明(设计)人: | 大泽彻也;片冈浩二;竹内嘉彦 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 沈昭坤 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 布线 路基 集合体 | ||
【权利要求书】:
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