[发明专利]基板蚀刻设备和方法有效
申请号: | 200710007728.7 | 申请日: | 2007-01-29 |
公开(公告)号: | CN101062837A | 公开(公告)日: | 2007-10-31 |
发明(设计)人: | 金景满 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | C03C15/00 | 分类号: | C03C15/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 蚀刻 设备 方法 | ||
1.一种基板蚀刻设备,包括:
蚀刻容器,其容纳多个玻璃基板,使所述玻璃基板在所述蚀刻容器中垂 直于所述蚀刻容器的底面设置并相互平行;
多个气泡注入器,相邻的玻璃基板之间插置一个气泡注入器,从而向所 述玻璃基板上喷注气泡;以及
气体供应部分,其设置于所述蚀刻容器外部,用于向所述气泡注入器提 供气体,
其中,每一所述气泡注入器包括:
框架,其具有形成于所述框架的中央部分的开口部分;
第一通管,其设置于所述框架内并连接至所述气体供应部分;以及
第二通管,其以固定间隔垂直连接至所述第一通管,从而遍布所述开口, 所述第二通管具有对应于每一所述玻璃基板的相对表面形成的多个注入孔。
2.根据权利要求1所述的设备,其中,在所述第二通管上以固定间隔 形成所述注入孔。
3.根据权利要求1所述的设备,其中,以蚀刻液体填充所述蚀刻容器。
4.根据权利要求3所述的设备,其中,所述蚀刻液体包括氢氟酸。
5.根据权利要求3所述的设备,其中,所述气泡注入器包括聚氯乙烯。
6.一种基板蚀刻设备,包括:
蚀刻容器,其容纳多个玻璃基板,使所述玻璃基板在所述蚀刻容器中垂 直于所述蚀刻容器的底面设置并相互平行;
气泡注入管,其沿垂直于所述玻璃基板的方向纵长形成,并设置于所述 玻璃基板的一侧,用于向所述玻璃基板上注入气泡;以及
气体供应部分,其设置于所述蚀刻容器外部,用于向所述气泡注入管提 供气体;以及
移动装置,用于沿所述玻璃基板的所述一侧移动所述气泡注入管,
其中,所述移动装置包括:
泵缸,其设置于所述蚀刻容器的外侧;
泵缸负载,其与所述泵缸结合,使所述泵缸负载沿所述玻璃基板的所述 侧面一侧移动;
连接部分,其用于将所述泵缸负载与所述气泡注入管相连接;以及
引导部分,其部分覆盖所述连接部分并引导所述气泡注入管的运动。
7.根据权利要求6所述的设备,其中,在所述玻璃基板的两侧设置多 个所述气泡注入管,用于向所述玻璃基板上注入气泡。
8.根据权利要求6所述的设备,其中,所述气泡注入管包括多个注入 孔,面对所述玻璃基板的所述侧面以固定间隔形成所述注入孔。
9.根据权利要求6所述的设备,其中,以气压型和油压型中的至少一 种驱动所述泵缸。
10.根据权利要求6所述的设备,还包括:多个气泡注入器,将每一所 述气泡注入器插置于每一所述玻璃基板之间,从而向所述玻璃基板上注入气 泡。
11.一种基板蚀刻方法,包括:
垂直于蚀刻容器的底面放置多个玻璃基板,所述玻璃基板相互平行设 置;
将多个气泡注入器中的每一个放置为插置在每一所述玻璃基板之间;
从设置于所述蚀刻容器的外部的气体供应部分向所述气泡注入器提供 气体;以及
利用所述气泡注入器向所述玻璃基板上注入气泡,以清除杂质。
12.根据权利要求11所述的方法,其中,每一所述气泡注入器通过形 成于所述注入板的表面上的多个注入喷嘴喷注气泡,所述表面面对所述玻璃 基板中的一个,所述注入板具有位于所述注入板内的气体通路,所述气体通 路连接至所述气体供应部分。
13.根据权利要求11所述的方法,其中,每一所述气泡注入器通过多 个注入孔喷注气泡,所述注入孔对应于所述每一所述玻璃基板的对立表面形 成于多个第二通管上,所述第二通管垂直连接至第一通管,所述第一通管连 接至所述气体供应部分。
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