[发明专利]集成电路

权利要求书

1.一种集成电路，包括：

一金属层；

一第一金属线，位于所述金属层中；

一第一介层窗，耦接到所述第一金属线，其中所述第一介层窗具有第一介层窗宽，以及距离位于一邻近金属线上的一最接近介层窗的第一孔距，并且其中所述第一孔距为所述金属层中所有介层窗中的最小孔距；

一第二金属线，位于所述金属层中；以及

一第二介层窗，耦接到所述第二金属线，其中所述第二介层窗具有第二孔距，所述第二孔距大于约1.1倍的所述第一孔距，并且其中所述第二介层窗具有第二介层窗宽，所述第二介层窗宽大于所述第一介层窗宽但不超过约1.4倍的所述第一介层窗宽。

2.如权利要求1所述的集成电路，其中所述第二孔距大于约3.5倍的所述第一孔距，并且其中所述第二介层窗宽大于约1.1倍的所述第一介层窗宽，但不超过约1.4倍的所述第一介层窗宽。

3.如权利要求1所述的集成电路，其中所述第二介层窗宽大于约1.1倍的所述第一介层窗宽，但不超过约1.3倍的所述第一介层窗。

4.如权利要求1所述的集成电路，还包括：

一第三金属线，位于所述金属层中；以及

一第三介层窗，耦接到所述第三金属线，其中所述第三介层窗具有距离位于一邻近金属线上的一最接近介层窗的第三孔距，其中所述第三孔距大于约1.1倍的所述第一孔距，并且其中所述第三介层窗具有第三介层窗宽，所述第三介层窗宽大体等于所述第一介层窗宽。

5.如权利要求4所述的集成电路，其中所述第三金属线耦接到一逻辑装置区域内的一金属内连线。

6.如权利要求1所述的集成电路，其中所述第二金属线耦接到一逻辑装置区域内的一金属内连线。

7.如权利要求1所述的集成电路还包括一额外金属线，通过所述第二介层窗耦接至所述第二金属线，其中至少一所述第二金属线与所述额外金属线具有长度L，其中所述长度L与所述第一介层窗宽的单位为微米，并且其中所述长度L除以所述第一介层窗宽度的平方值约大于1000。

8.如权利要求1所述的集成电路，其中所述第一金属线具有第一线宽以及所述第二金属线具有第二线宽，并且其中所述第二线宽与所述第一线宽的比例大于所述第二介层窗宽与所述第一介层窗宽的比例。

9.如权利要求1所述的集成电路，其中所述第一金属线具有第一线宽以及所述第二金属线具有第二线宽，并且其中所述第二线宽与所述第一线宽的比例约大于5。

10.一种集成电路，包括：

一金属层；

一第一金属线，位于所述金属层中且具有第一线宽；

一第一介层窗，耦接至所述第一金属线，其中所述第一介层窗具有第一介层窗宽，以及距离位于一邻近金属线上的一最接近介层窗的第一孔距，并且其中所述第一孔距为所述金属层中所有介层窗中的最小孔距；

一第二金属线，位于所述金属层中，其中所述第二金属线具有第二线宽与第二线长，并且其中当所述线长与所述第一介层窗宽的单位为微米时，所述第二金属线的所述长度除以所述第一介层窗宽的平方值约大于1000；以及

一第二介层窗，耦接到所述第二金属线，其中所述第二介层窗具有距离位于一邻近金属线上一介层窗的第二孔距，其中所述第二孔距大于约3.5倍的所述第一孔距，并且其中所述第二介层窗具有第二介层窗宽，所述第二介层窗宽大于所述第一介层窗宽但不超过约1.4倍的所述第一介层窗宽。

11.如权利要求10所述的集成电路，其中所述第二介层窗宽大于约1.1倍的所述第一介层窗宽，但不超过约1.3倍的所述第一介层窗宽。

12.如权利要求10所述的集成电路，还包括：

一第三金属线，位于所述金属层中；以及

一第三介层窗，位于所述第三金属线上，其中所述第三介层窗具有第三孔距，所述第三孔距大于约1.1倍的所述第一孔距，并且其中所述第三介层窗具有第三介层窗宽，所述第三介层窗宽大体等于所述第一介层窗宽。

13.如权利要求10所述的集成电路，其中所述第二线宽与所述第一线宽的比例大于所述第二介层窗宽与所述第一介层窗宽的比例。

14.如权利要求10所述的集成电路，其中所述第二线宽与所述第一线宽的比例约大于5。