[发明专利]光电芯片的增层封装构造及方法

说明书

技术领域

本发明涉及光电芯片的封装技术，特别涉及一种光电芯片的增层封装构造及方法。

背景技术

光电芯片应用于视讯电子产品，实现图像感测、图像显示、照明、光储存、光输出或光输入等各种功能。由于以往的光电芯片的封装尺寸较大，因此会占据视讯电子产品的组装空间，且其电学传递路径亦相当长，容易有串扰效应(cross-talk effect)。

请参阅图1，一种图像传感器的光电芯片封装构造100主要包含板110、光电芯片120、多个焊线130以及透光片140。该基板110具有上表面111以及下表面112，其包含电学导通该上表面111与该下表面112的线路结构(图未示出)，通常该基板110为多层印刷电路板。在该基板110的该上表面111结合有环壁113，以使该基板110与环壁113构成容芯穴114。该光电芯片120为图像感测芯片，其是以黏贴方式设置于该基板110的上表面111而位于该容芯穴114。而在该光电芯片120的有源面形成感测区121以及多个焊垫122。该焊线130以引线形成于该容芯穴114内，其电学连接该光电芯片120的该焊垫122与该基板110。该透光片140设置于该环墙113上，以气闭密封该光电芯片120与该焊线130。在上述的光电芯片封装构造100中，该光电芯片120通过该焊线130、该基板110以电学传导至在外部电路板的数字信号处理器芯片(图未示出)，其传导路径较长而无法快速地进行图像处理且容易引发串扰效应(cross-talk effect)。

中国台湾专利第M246808号“图像传感器的增层结构”揭露，图像传感器封装构造包含线路增层结构，图像感测芯片容置于载板的芯穴内且其感测区朝上，该线路增层结构形成于该载板且在该图像感测芯片上，由于该线路增层结构形成于该图像感测芯片的有源面，且该线路增层结构必须具有窗口，该窗口不可遮盖至该感测区，因此该线路增层结构内的导电线路配置受到限制，而无法密集化。此外，该线路增层结构需预留该窗口导致制造成本增加。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种光电芯片的增层封装构造及方法，其将光电芯片倒装焊接合至透明电路载板，且增层封装结构的介电层与线路层形成于该透明电路载板上，其中该介电层覆盖该光电芯片，该线路层电学连接至该透明电路载板的基板线路层，因此该介电层与该线路层不会影响该光电芯片的光电作动区，并且该线路层可以密集化。本发明能薄化光电产品并能增进被内埋光电芯片的电学互连与密封度。藉以提升组装性、互连可靠度(interconnection reliability)与电学效能、增加后续封装密度以及降低串扰效应(cross-talk effect)。

本发明的另一目的在于提供一种光电芯片的增层封装构造及方法，其中介电层形成于该透明电路载板上且厚于该光电芯片，该介电层并覆盖至该光电芯片的背面与多个侧面，使得形成于该介电层上的线路层具有多个可延伸至该光电芯片背面上方的线路，以使线路密集化。

本发明的再一目的在于提供一种光电芯片的增层封装构造及方法，其中至少集成电路芯片设置于该增层封装结构的线路层上，以电学互连至该光电芯片，可以缩短电学传导路径，加快光电作动速率。

依据本发明，一种光电芯片的增层封装构造主要包含透明电路载板、至少一光电芯片、介电层以及线路层。该透明电路载板具有一基板线路层。该光电芯片倒装焊接合至该透明电路载板并电学连接至该基板线路层。该介电层形成于该透明电路载板上并覆盖该光电芯片，该介电层具有多个通孔，以贯通至该透明电路载板的该基板线路层。该线路层形成于该介电层上，该线路层经由该通孔电学连接至该基板线路层。

附图说明

图1为现有图像传感器的光电芯片封装构造的截面示意图。

图2为依据本发明具体实施例，一种光电芯片的增层封装构造的截面示意图。

图3A至3H为依据本发明第一具体实施例，该光电芯片的增层封装构造于制程中的截面示意图。

附图标记说明

100光电芯片封装构造    110基板

111上表面              112下表面

113环墙                114容芯穴

120光电芯片            121感测区

122焊垫                130焊线

140透光片              200光电芯片的增层封装构造

210透明电路载板        211基板线路层