[发明专利]RFID标签制造方法及RFID标签

权利要求书

1、一种RFID标签制造方法，包括：

表面层形成步骤，用于在作为基板的顶表面和底表面之一的第一表面上除该基板的安装区之外的区域形成具有预定厚度的表面层，通过将金属天线图案延伸至作为扁平基底的顶表面和底表面之一的第一表面并延伸至与该第一表面相对的第二表面，以环绕该扁平基底并使该金属天线图案的两端位于该第一表面上，而形成该基板，以使该金属天线图案在组装后用作天线，在该安装区将电路芯片安装到该第一表面上以连接于该金属天线图案的两端，从而通过该金属天线图案进行无线电通信；以及

安装步骤，用于将该电路芯片安装到该基板的第一表面上，以使该电路芯片连接于该金属天线图案的两端。

2、如权利要求1所述的RFID标签制造方法，其中在该安装步骤之前执行该表面层形成步骤。

3、如权利要求1所述的RFID标签制造方法，其中在该安装步骤之后执行该表面层形成步骤。

4、如权利要求1所述的RFID标签制造方法，其中该安装步骤还包括：

涂覆步骤，用于将热固性粘合剂涂覆到该基板的安装区内，以将该电路芯片安装到该安装区内；以及

连接步骤，用于将该电路芯片连接到该金属天线图案的两端，以通过加热并按压该电路芯片和该基板，将该电路芯片固定到该基板上。

5、一种RFID标签，包括：

基板，其中通过将金属天线图案延伸至作为扁平基底的顶表面和底表面之一的第一表面并延伸至与该第一表面相对的第二表面，以环绕该扁平基底并使该金属天线图案的两端位于该第一表面上，而形成金属天线图案，以使该金属天线图案在组装后用作天线；

电路芯片，其安装在该基板上，并且连接于该金属天线图案的两端，从而通过该金属天线图案进行无线电通信；以及

表面层，其以预定厚度形成在该基板的第一表面上除用于该电路芯片的安装区之外的区域。