[发明专利]一种电子标签射频天线的制造方法

说明书

所属技术领域：

本发明涉及一种电子标签射频天线的制造方法。

背景技术：

随着非接触IC卡的应用越来越普遍，应用的形式也越来越多种多样，电子标签及超薄的封装结构卡片是其中的几种形式之一，其应用的基础是其低廉的价格及灵活的使用方式。

任何射频IC卡的制造主要是指天线的制作和集成电路的联接，目前制造IC卡及电子标签的天线有如下三种方法：

1)采用印制线路板工艺，在一定厚度的覆铜板上蚀刻并形成天线。

2)用一定直径的漆包线缠绕并形成天线。

3)采用丝网印刷工艺在PVC或其它塑料基板上印刷制成天线。

上述三种工艺均涉及在PVC、PET或其它型材料基材上制造天线，进而封装射频卡及射频电子标签，由于每种工艺均涉及比较昂贵的材料及复杂的制造工艺，制作成本较高，采用上述工艺有时很难满足产品的使用要求。

印刷电路板工艺本身就比较复杂，且制造成本较高，而且覆铜材料本身也比较昂贵，因此其制成品的天线价格也十分昂贵。

采用漆包线缠绕需要昂贵的设备，并且在天线成型后的集成电路联接工艺也比较复杂，因此整个工艺的制造费用也比较高贵。

在PVC薄塑料上的印刷工艺因其采用的是PVC材料，其成本较高，而后序的图像印刷及个人化工艺因涉及PVC印刷成本也很高，因而其制成品的价格也较高贵。

发明内容：

本发明的目的在于提供一种能降低射频天线制造成本以及工艺简单的电子标签射频天线的制造方法。

本发明的目的是这样实现的，所述的一种电子标签射频天线的制造方法，在基材(PVC、PP、PET、纸、塑料等)上定点上胶后，将适合大小的银泊直接粘贴在基材上，而后对粘贴好的银泊进行用预先制好的模板模切，就形成所需的电子标签射频天线。而胶优选亚克力胶水。

本发明具有优点为：本发明以银泊为天线基材，采用定点上胶，定点模切工艺方法，在各种基材上制造电子标签射频天线。这种制作工艺简单，操作简便，可以在短时间内成批量的进行生产。能满足市场的需求。本发明由于在定点上胶后，将适合大小的银泊直接粘贴在基材上，而后对粘贴好银泊进行模切，直接就形成所需产品，同时，多余的银泊可直接融化后可再次制作为新的银泊，这样就不会产生废料或边角料的。从而降低射频天线制造成本以及复杂的工艺，此工艺与传统的腐蚀相比，成本大大降低，因为腐蚀后，多余的部分就变成水而流逝，造成一定的污染，而且对大量批生产是具有一定局限性，生产时间性长。与印刷相比，导电油墨价格非常昂贵，导电油墨价格比黄金还贵，且通过丝网印刷后，对有些基材的着附力就较差，易损坏，不能够足现有市场的需求。采用胶黏结牢固，生产工艺简单，无腐蚀的污染和导电油墨的昂贵以及着附力就较差等缺点。

附图说明：

图1为本发明的银泊直接粘贴在基材的结构示意图。

图2为本发明的银泊直接粘贴在基材再模切后形成电子标签射频天线产品的结构示意图。

图3为本发明的制作工艺详细流程图。

图中：基材1，胶2，银泊3，电子标签射频天线4。

具体实施方式：

下面实施例和附图对本发明进行详细说明：

如图1、图2、图3所示，本发明的电子标签射频天线的制造方法为：以银泊为天线基材，采用定点上胶，定点模切工艺方法，在各种基材上制造电子标签射频天线。从而降低射频天线制造成本，以及复杂的工艺，以满足市场的需求。

本发明所述的电子标签射频天线的制造方法的具体步骤为：

1)在基材1(基材可以采用PVC、PP、PET、纸、塑料等材料制成)上定点上胶2，可根据客户提供样品的要求准备基材，出菲林片，制丝网版，在各种样式基材上进行上胶，以至于做出各种样式定点上胶的基材。

2)胶，亚克力胶水，可根据产品的粘合度，再自行配制，因为基材的不同对胶的粘合度要求也不同，我们可通过自行配制达到最佳效果。本实例的胶水采用如下所述。

3)制作模板，是根据用户提供的各种样式，我们进行制作模板。制作模板过程是根据客户提供或的要求的形状、规格，由制模公司制作钢刀板模具。

4)定点模切，定点上胶后，将适合大小的银泊3直接粘贴在基材1上，而后对粘贴好的银泊按上述制作的钢刀板模具的模板由模切机对其进行模切，以到达用户的需求，就可直接就形成所需电子标签射频天线4产品，同时，多余的银泊可直接融化后可再次制作为新的银泊，这样就不会产生废料或边角料的。以降低射频天线的制造成本。