[发明专利]一种非网格型金刚石砂布及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及到一种金刚石砂布，特别涉及到一种非网格型金刚石砂布及其制造方法。

背景技术

现有的普通砂布，主要是以将碳化硅、刚玉等为主的磨料，通过结合剂将磨料粘结在纸基或者布基上，形成砂布。该类砂布的缺点是砂布在使用时磨料容易脱落，使用寿命短。而现有的金刚石砂布，主要是利用金属或非金属网布或网丝，通过电镀的方式使金刚石磨料嵌在镍层里。由于金刚石砂布主要是利用网布材料制成的，即镍层2从网布1的空格下穿透到上面而嵌住网格并把金刚石3嵌在镍层2中(如图1和图2所示)，镍层容易受网格影响，这样形成的表面镍层不平整，会容易形成小半圆球状的镍瘤，对金刚石砂布的锋利度造成不利的影响。

发明内容

为了克服现有的金刚石砂布及其制造工艺的缺点和不足，本发明提供一种非网格型金刚石砂布及其制造方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种非网格型金刚石砂布，其特征在于，包括平整的底板、覆盖在底板上的导电的金属箔层以及间隔排列在底板上内嵌有金刚石粉的金属层。

本发明所述的平整的底板是指树脂薄板或者覆铜板。

本发明所述的导电的金属箔层为铜箔层或者化学镀铜层。

本发明所述的金属层为镍层。

一种非网格型金刚石砂布的制造方法，包括以下几个步骤：

1)选取平整的树脂薄板；

2)所选取的树脂薄板上粘结一层铜箔；

3)用感光胶制板；

4)把制好的板放入电镀液中撒砂电镀。

本发明所述的方法步骤1中所述的树脂薄板为厚度为0.1---2mm的玻纤环氧树脂复合板。

本发明所述的方法步骤2中所述的铜箔的厚度为0.018---1mm。

本发明所述的方法步骤3中所述的感光胶制板的步骤包括：

a.将感光胶喷涂在粘结一层铜箔的树脂薄板上面；

b.将已经制好几何图案的胶片放置于涂层上；

c.然后把板放在曝光机上曝光，这样无阴影部分就透光使胶膜固化；

d、再将未透光固化的部分洗净，则形成有几何花纹的板面。

一种非网格型金刚石砂布的制造方法，包括以下几个步骤：

1)选取覆有铜箔的覆铜板；

2)把制成的橡塑弹性模具的凸面涂上可固化的胶水；

3)将覆铜板轻压放置在橡塑弹性模具上；

4)胶水固化后，将得到有几何图案的底板；

5)把制好的底板放入电镀液中撒砂电镀。

本发明所述的方法步骤1中所述的覆铜板的厚度为0.1---2mm。

本发明的有益效果是，本发明的一种非网格型的金刚石砂布及其制造方法，改变了传统的采用网布材料制造金刚石砂布的方法，克服了原有金刚石砂布形成的表面镍层不平整，会容易形成小半圆球状的镍瘤，对金刚石砂布的锋利度造成不利的影响的缺点。依照本发明方法制造的金刚石砂布镍层平整，不会产生镍瘤，锋利度比较高，更利于打磨各种脆硬性的材料。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是现有的网格型金刚石砂布的截面结构示意图。

图2是图1中所示砂布的俯视图。

图3是本发明的非网格型金刚石砂布的截面结构示意图。

图4是图3中所示砂布的俯视图。

具体实施方式

有关本发明描述及其它技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图中的实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。

如图3和图4所示，为本发明的非网格型金刚石砂布截面结构示意图。包括平整的底板5、覆盖在底板上的导电的金属箔层6以及间隔排列在底板上内嵌有金刚石粉8的金属层7。所述的平整的底板5是指树脂薄板或者覆铜板。所述的金属层为镍层，所述的金属箔层为铜箔层或者化学镀铜层。

实施例1，为制造如图3和图4中的非网格型金刚石砂布的一种方法，采用以下工艺生产：

1、选用厚度为0.2mm的玻纤环氧树脂复合板；

2、并在板上粘结一层厚度为0.025mm的铜箔；

3、在板上均匀涂上感光胶干燥后，将制好几何图案的胶片放置于涂层上，然后把板放在曝光机上曝光，这样无阴影部分就透光使胶膜固化，再将未透光固化的部分洗净，则形成有几何花纹的板面，板面上图案中有的已经被感光胶覆盖，有的位置铜箔会暴露；

4、将制好的板放置于电镀槽中，将金刚石撒在表面，接通电源进行电镀，这样在电镀过程中，镍沉积在板上铜箔暴露所在位置并把金刚石粉嵌住形成如图3和图4所示的非网格型金刚石砂布。