[发明专利]装饰铬的镀覆工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种镀覆工艺，尤其涉及一种装饰铬的镀覆工艺。

背景技术

为提高装饰铬耐蚀性能，高档产品普遍采用三镍铬、微裂纹铬和电镀镍封微孔铬等工艺。但三镍铬因溶液的带入带出，容易形成交叉污染，电位差缩小，失去了高硫镍的作用，目前应用较少；微裂纹铬是在电镀高应力镍层上形成的，镍封微孔铬是在电镀复合镍层上形成的，二者在外形复杂零件上，由于电流密度分布不均，分别存在网状微裂纹和微孔密度分布不均的缺陷；高应力镍上镀铬还存在覆盖能力较差的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种可提高装饰铬耐蚀性能的装饰铬的镀覆工艺。

本发明的技术方案是这样的：装饰铬的镀覆工艺，通过如下方案实现：先将镀件基体依次经过除油、活化工序后，再进行电镀镍工序，在所得到的电镀镍层上进行化学复合镀镍磷，镀覆含有纳米SiO₂不导电固体微粒的化学复合镍磷合金镀层，最后在此含有纳米SiO₂不导电固体微粒的化学复合镍磷合金镀层上进行电镀铬以形成微孔铬；上述除油工序采用以下成分组成的溶液：NaOH：10～80g/L、Na₂CO₃·10H₂O：20～60g/L、Na₃PO₄·12H₂O：20～70g/L、Na₂SiO₃：1～10g/L、OP乳化剂：0.5～3ml/L，在温度80～90℃处理时间5～20分钟，除去镀件基体的油污。

上述活化工序采用硫酸50～100ml/L在室温下进行活化，时间为0.5～2分钟。

上述电镀镍工序采用以下成分组成的电解液进行电镀光亮镍：NiSO₄·7H₂O：250～320g/L、NiCl₂·6H₂O：40～80g/L、H₃BO₃：40～55g/L、光亮剂DK-N63A：0.4～1.2ml/L、光亮剂DK-N20B：5～15ml/L、润湿剂WA-230：0.3～1.5ml/L，其中温度为55～60℃，阴极电流密度Dk为3～7A/dm²，电解液pH为3.8～4.2。

上述化学复合镀镍磷工序采用以下成分组成的溶液进行化学复合镀：NiSO₄·6H₂O20～35g/L、NaH₂PO₂·H₂O：20～32g/L、CH₃COONa·3H₂O：20～25g/L、乳酸：15～25ml/L、苹果酸：1～15g/L、硫脲：1～5mg/L、聚丙烯酰胺：5～100mg/L、纳米SiO₂：1～15g/L，其中溶液pH4.2～5.2，温度为70～90℃，需搅拌，纳米SiO₂粒径为10～500nm，通过上述化学复合镀镍磷工序在镀件表面镀覆含有纳米SiO₂的化学复合镍磷合金镀层。

上述电镀铬工序采用以下成分组成的电解液进行电镀铬：铬酐CrO₃：280～320g/L、H₂SO₄：2.8～3.3g/L、Cr3+：3～8g/L，其中S阴∶S阳＝1∶2，温度为48±2℃，阴极电流密度Dk为15～30A/dm²，电镀铬层厚度为0.2～0.3μm。

镀件基体在经过上述活化工序之前还进行酸洗工序，酸洗工序采用盐酸200～500ml/L在室温下进行酸洗，时间为0.5～10分钟。

镀件基体在经过上述活化工序之后还进行中和工序，中和工序利用Na₂CO₃·10H₂O：10～80g/L对经过活化后的镀件在室温下进行中和，时间0.2～1.0分钟。

镀件基体在经过上述中和工序后还进行电镀铜工序，电镀铜工序利用以下成分组成的电解液进行电镀铜：CuSO₄·5H₂O：40～50g/L、羟基乙叉二膦酸：80～220g/L、KOH：50～150g/L、K₂CO₃：40～60g/L，其中电解液pH为9～10，温度为25～65℃，阴极电流密度Dk为1～3A/dm²。