[发明专利]用于镀银的无氰型电镀液

权利要求书

1.一种用于镀银的无氰型电镀液，其特征在于：所述电镀液的原料配方各组分的质量浓度为：含有银的无机盐或有机盐1～200g/L，嘧啶类配位剂1～800g/L，支持电解质1～200g/L，镀液pH调节剂0～550g/L及电镀添加剂体系。

2.根据权利要求1所述的用于镀银的无氰型电镀液，其特征在于：所述含有银的无机盐优选硝酸银，有机盐优选甲基磺酸银。

3.根据权利要求1所述的用于镀银的无氰型电镀液，其特征在于：所述嘧啶类配位剂为嘧啶类化合物及其衍生物，其通式是：

式中，R₁、R₂、R₃、R₄各自独立，可以相同或不同，为氢、烷基、烷氧基、羟基、氨基、羧基或者磺酸基，其中所述烷基部分含有1至6个碳原子。

4.根据权利要求1或3所述的用于镀银的无氰型电镀液，其特征在于：所述的嘧啶类配位剂为嘧啶类化合物及其衍生物或相应的异构体。

5.根据权利要求4所述的用于镀银的无氰型电镀液，其特征在于：所述的嘧啶类化合物及其衍生物为2-羟基嘧啶、4-羟基嘧啶、6-羟基嘧啶2，4-二羟基嘧啶、4，6-二羟基嘧啶、2-氨基-4，6-二羟基嘧啶、尿嘧啶羧酸、巴比妥酸、巴比妥、丁巴比妥及相应的嘧啶衍生物中的一种或几种。

6.根据权利要求1所述的用于镀银的无氰型电镀液，其特征在于：所述的支持电解质为KNO₃、KNO₂、KOH、KF及相应的钠盐中的一种或几种。

7.根据权利要求1所述的用于镀银的无氰型电镀液，其特征在于：所述的镀液OH^-浓度范围为10^-8至10mol/L，镀液pH调节剂采用KOH、NaOH、氨水、HNO₃、HNO₂和HF中的一种或几种。

8.根据权利要求1所述的用于镀银的无氰型电镀液，其特征在于：所述的电镀添加剂体系为聚乙烯亚胺，环氧胺缩聚物，硒氰化物或硫氰化物中的一种或几种。

9.根据权利要求8所述的用于镀银的无氰型电镀液，其特征在于：所述的聚乙烯亚胺平均分子量为100～1000000，浓度为50～10000mg/L；所述的环氧胺缩聚物平均分子量为100～1000000，其分子通式是NH-CH₂-CH〔OH〕-CH₂_nOH，浓度为50～10000mg/；所述的硒氰化物为KSeCN或NaSeCN，浓度为0.01～500mg/L；所述的硫氰化物为KSCN或NaSCN，浓度为0.01～2000mg/L。

10.根据权利要求1所述的用于镀银的无氰型电镀液，其特征在于：所述的无氰镀银电镀液的制备方法为：将各组分按照所述原料配方混合均匀，制成无氰镀银电镀液，溶液温度调节为10～65℃。