[发明专利]一种温度感知开关动作的铜合金制备方法无效

专利信息
申请号: 200710010695.1 申请日: 2007-03-23
公开(公告)号: CN101064219A 公开(公告)日: 2007-10-31
发明(设计)人: 王继杰;武保林;沙桂英;国旭明;刘春忠;赵玉华;黄震威;王艳晶;王洪顺;张宇东 申请(专利权)人: 沈阳航空工业学院
主分类号: H01H1/025 分类号: H01H1/025;H01H11/04;C22C9/01;C22C9/04;C22F1/08
代理公司: 沈阳维特专利商标事务所 代理人: 甄玉荃
地址: 110136辽宁省沈阳市新城子*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 温度 感知 开关 动作 铜合金 制备 方法
【权利要求书】:

1、一种温度感知开关动作的铜合金制备方法,采用的材料为单晶体铜基形状记忆合金,所述的单晶体即在合金内部只有一个晶粒,晶粒内部合金点阵的取向是相同的,由电子背散射衍射(EBSD)测定结果,在单晶体铜基形状记忆合金中选取可逆双程自发形状变化率为最大的方位,将该方向作为冷轧方向,利用线切割获得能够被冷轧的平板单晶体铜基形状记忆合金,进行0.2~2%压下量的冷轧,就使单晶体铜基形状记忆合金在该方向上获得最大的开关动作特性,从而制成开关合金。

2、如权利要求1所述的一种温度感知开关动作的铜合金制备方法,单晶体铜基形状记忆合金的原子百分比成分范围为:Cu—(10~30)Zn—(5~20)Al,或Cu—(10~30)Al—(5~20)Mn,或Cu—(10~30)Al—(5~20)Ni。

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