[发明专利]一种导能导流和精密定位的聚合物微结构超声波键合结构

权利要求书

1.一种导能导流和精密定位的聚合物微结构超声波键合结构，其特征在于导能导流和精密定位微接头由微导能梁、微导流槽与微定位舌组成；微导能梁距离被封接的微通道0.005～1mm，其截面形状为矩形、梯形或三角形；微导能梁与被封接的微通道处于同一聚合物基片上或处于另一聚合物基片上；微导流槽距离微导能梁0.01～1mm，与被封接的微通道异侧，其截面形状为矩形、梯形、三角形或半圆形；微导流槽与被封接的微通道处于同一聚合物基片上或处于另一聚合物基片上；微定位舌截面形状与被封接的微通道相似，与被封接的微通道处于不同聚合物基片上，位置相对应，微定位舌的深度小于微通道的深度。

2、利用权利要求1所述的一种导能导流和精密定位的聚合物微结构进行超声波键合的方法，其特征在于将带有微通道、微导能梁、微导流槽的聚合物基片与带有微定位舌的聚合物基片置于超声波焊机的工作台上，设置超声波焊机的工作参数并启动焊机实施焊接；焊接参数为：超声波作用时间为0.35s，焊头速度为48mm/s，焊接压力为300N，触发压力为44N，保压时间为0.5s。