[发明专利]平面施压结构中加热器件快换装置

权利要求书

1.一种平面施压结构中加热器件快换装置，采用半导体热电致冷器件作为加热器件，快换装置由支撑横梁(5)、槽形热压头结构框架(6)、n形支撑框架(8)、导热板(9)、半导体热电致冷器件(10)和辅助冷却体(11)组成，其特征是：具有由快换基座挡板(1)、两个内六角螺钉(2)、引线(3)和快换基座(7)构成的抽屉式半导体热电致冷器件快换结构；其中，快换基座挡板(1)上有两个通孔，两个内六角螺钉(2)分别穿过这两个通孔拧到快换基座(7)上的螺纹孔中，使快换基座挡板(1)与快换基座(7)紧固连接；快换基座(7)的下部有一个方形凹槽(a)，半导体热电致冷器件(10)安装在方形凹槽(a)中，在半导体热电致冷器件(10)的右端有引线(3)接出体外；快换装置的导热板(9)放置在半导体热电致冷器件(10)下面，n形支撑框架(8)安装在导热板(9)上快换基座(7)外部的四周，槽形热压头结构框架(6)安装在n形支撑框架(8)上，槽形热压头结构框架(6)的中心开有矩形口，辅助冷却体(11)通过槽形热压头结构框架(6)中心的矩形口置于快换基座(7)上，即装在槽形热压头结构框架(6)的内部中央位置，支撑横梁(5)安装在槽形热压头结构框架(6)上，两个紧定调整螺钉(4)分别安装在矩形支撑横梁(5)上的螺钉孔中，多层缓冲弹簧片(12)放置在辅助冷却体(11)的上表面上，并通过紧定调整螺钉(4)将其压紧在辅助冷却体(11)上面。