[发明专利]穿透焊接工艺无效
申请号: | 200710012635.3 | 申请日: | 2007-08-30 |
公开(公告)号: | CN101108441A | 公开(公告)日: | 2008-01-23 |
发明(设计)人: | 王敏;杨磊;倪家强 | 申请(专利权)人: | 沈阳飞机工业(集团)有限公司 |
主分类号: | B23K9/16 | 分类号: | B23K9/16;B23K9/32 |
代理公司: | 沈阳杰克知识产权代理有限公司 | 代理人: | 窦久鹏 |
地址: | 110034辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 穿透 焊接 工艺 | ||
【权利要求书】:
1.穿透焊接工艺,其步骤如下:
1).将立板安装在焊接夹具中固定;
2).在水平板上划出焊道中心线;
3).沿水平板上划出的焊道中心线钻出定位孔;
4).将水平板安装在焊接夹具中固定,定位孔与立板对齐;
5).进行气体保护焊接:焊枪沿水平板上划出的焊道中心线进行引弧熔化并穿透水平板熔化立板沿反面成形夹具形成焊道。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沈阳飞机工业(集团)有限公司,未经沈阳飞机工业(集团)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710012635.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:神经营养因子
- 下一篇:含金属微粒的黑色分散物、着色组合物、感光性转印材料