[发明专利]柔性材料及其制备方法和用途

说明书

技术领域：

本发明涉及一种柔性材料；同时涉及该柔性材料的制备方法；另外还涉及该柔性材料的用途。

背景技术：

磁控溅射镀具有附着力好，镀层种类和可镀材质范围广，无污染，对透气性柔性基材可以实现垂直方向导电的优点。离子镀具有附着力强，镀层不易脱落；绕射性好，镀层厚度均匀；镀层致密，针孔气泡少；可镀材质广，用料省，无污染等优点。但仅靠磁控溅射镀和离子镀工艺生产的产品效率较低，设备复杂，成本较高。真空蒸镀相对于磁控溅射镀和离子镀具有效率高，成本低的特点，但直接真空蒸镀的产品，具有附着力差，镀种少，对于透气性柔性基材不能实现垂直方向的导电性，所以单单采用真空蒸镀镀层或离子镀和磁控溅射镀均很难满足产品发展的需要。

电镀工艺具有镀层厚，镀种多的特点，目前电镀铜镍镀层广泛用于电子元件的屏蔽材料和印制电路用基材，其中电镀镍层主要用作铜层防护层，用于保护铜层不被氧化。但由于电镀镍废液的处理较为繁琐，而且镍是重金属，给环境带来重大的隐患，对人身体有害，并且镍和镍盐近几年价格一直居高不下，所以采用电镀镍作为铜层保护层成本较高，而且不利于环保。

发明内容：

本发明旨在克服现有技术的不足，目的之一提供一种可以在所有柔性基材上形成镀层，产品的屏蔽效能增强，质软，附着力好的具有功能镀层的柔性材料；目的之二是提供生产效率高，成本低，减少污染的该柔性材料的制备方法；目的之三是提供该柔性材料的用途。

本发明的目的之一可通过如下技术措施来实现：

柔性基材外连有离子镀或磁控溅射镀金属镀层，在该金属镀层外连有真空蒸镀金属功能性镀层；或者柔性基材外连有离子镀或磁控溅射镀金属镀层，在该金属镀层外连有电镀铜镀层，铜镀层外连有真空蒸镀金属功能性镀层。

本发明的目的之一还可通过如下技术措施来实现：

所述的金属镀层是指铝、镍、镁、铜、镍、铁、钴、锌、锡、银、金、钛、铋，硅、砷或不锈钢，或含该金属的化合物或它们的组合物构成的镀层；所述的金属镀层厚度为0.005μm-0.5μm；所述的金属功能性镀层选自铝、银、锡、锌金属镀层；所述的金属功能性镀层厚度为0.05μm-1μm；所述的电镀铜镀层厚度为1-5μm。

本发明的目的之二可通过如下技术措施之一来实现：

将柔性基材先进行离子镀或磁控溅射镀金属，然后进行真空蒸镀金属；或者将柔性基材先进行离子镀或磁控溅射镀金属，然后进行电镀铜，电镀铜后再进行真空蒸镀金属。

本发明的目的之二还可通过如下技术措施来实现：

所述的柔性基材选自柔性织物或柔性薄膜；所述的柔性织物选自涤纶，腈纶，尼龙，海绵或网纱；所述的柔性薄膜选自聚酯、聚丙烯、聚乙稀、聚丁烯、烯烃共聚物、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚碳酸酯、聚丙烯腈、聚奈二酸乙二酯、CPP、PE或PA，且厚度为12-250μm的单层或多层薄膜。

本发明的目的之三可通过如下技术措施来实现：

该柔性材料在印制电路板的基材、电子器件用电磁波屏蔽材料、屏蔽服装或各种包装材料的应用。

本发明可采用如下步骤进行：

a.将柔性基材至少一个表面进行等离子体处理，控制表面达因值为55-75；

b.将处理后的表面通过离子镀或磁控溅射镀产生金属层0.005μm-0.5μm，此金属化通过在处理的基材表面磁控溅射镀薄层金属或离子镀金属层来完成，此过程既可以在薄膜的单面进行，也可以在薄膜的双面进行；

c.在该金属层上真空蒸镀铝、银、锡、锌等金属功能性镀层0.05μm~1μm，阻值在0.03Ω-10¹Ω/sq之间。

本发明还可采用如下步骤进行：

a.将柔性基材至少一个表面进行等离子体处理，控制表面达因值为55-75；

b.将处理后的表面通过离子镀或磁控溅射产生金属层0.005μm-0.5μm；此金属化通过在处理的薄膜表面磁控溅射镀铜或离子镀铜来完成，此过程既可以在薄膜的单面进行，也可以在薄膜的双面进行；

c.在形成的金属层上通过电镀厚铜形成电镀铜层，厚度为1-5μm；

d.在铜层上真空蒸镀铝、银、锡、锌等金属功能性镀层0.05μm~1μm，最终产品阻值在0.005Ω-0.03Ω/sq之间。

如上所述，本发明提供了一种柔性带状材料功能镀层的制备方法，将磁控溅射、离子镀和真空蒸镀工艺相结合；或者将磁控溅射、离子镀和电镀铜与真空蒸镀相结合，在柔性基材上形成功能性镀层。

制备工艺之一：