[发明专利]大功率白光LED制作工艺

说明书

技术领域

本发明涉及大功率LED白光制作工艺，适用于LED封装技术领域。

背景技术

LED(发光二极管，light-EmittingDiodc)是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，发光响应短，光色纯，结构牢固，抗冲击，性能稳定，重量轻、体积小等优良特性。被公认为未来光源的首选。但传统大功率LED封装总是偏色，其主要原因是荧光粉与胶水的混合比例不当。因此，人们希望有一种新的封装方法能够解决这个问题。

发明内容

为了解决LED封装偏色的问题，本发明提供了一种大功率白光LED制作工艺。

本发明解决其技术问题的技术方案是由以下工艺方法构成，

(1)取适用的荧光粉与胶水，

(2)将荧光粉与胶水按0.55～0.65∶1的重量比均匀混合，

(3)将步骤2所得物质涂覆在发光二极管晶片上，

(4)烘干、封装。

本发明具有工艺先进、涂覆效果好、出光不偏色等优点。

具体实施方式

例如将本发明运用在1W大功率白光LED光源的制作上。称重6克yag荧光粉，10g白光胶水进行充分混合均匀后，用点涂的方法覆在晶片表面上，将涂覆后的晶片放进烘箱，在130℃的温度常压状态下烘烤1小时，取出封装。制得LED光源，可发出不偏色的白光。