[发明专利]可以改善半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法

说明书

技术领域：

本发明涉及一种半导体塑料封装体元器件，尤其是涉及一种可以改善半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法。属半导体封装技术领域。

背景技术：

半导体塑料封装元器件基本采用多种物质相结合的封装体，其中的材料主要有金属引线框、环氧树脂、金属丝、高分子粘合剂、金属镀层等。但是，不同的物质会因温度、湿度、振动等因素的变化而容易造成在不同物质之间产生分层；尤其是在高温环境中，由于不同物质的热膨胀系数是不一样的，所以会在水平方向或垂直方向产生不同程度的拉、推应力，进而在不同物质间产生分层(如图4(a)、5(a)、6(a)所示)，最终导致半导体塑料封装元器件的功能缺陷或早期失效等问题。

发明内容：

本发明的目的在于克服上述不足，提供一种可以改善半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法。

本发明的目的可以通过以下方案加以实现：一种可以改善半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法在半导体塑料封装体内，在与环氧树脂塑封料结合的金属引线框的表面制作出一条或多条平行的或/和交叉的沟槽，同时在与环氧树脂塑封料结合的金属引线框的表面制作粗糙面。沟槽和粗糙面的制作可采用机械或蚀刻加工或刮除等方式来实现。沟槽增加了塑封体内金属引线框与环氧树脂间的接触面积和结合力，可以降低二者在X与Y平面方向上因不同物质膨胀/收缩所产生的剪应力；同时，通过在金属引线框的表层制作粗糙面来增加与环氧树脂间的结合面积，减少因拉力等因素造成的金属引线框与环氧树脂之间的滑动力。因此，以上两种方案的结合使用可以使金属引线框与环氧树脂之间相互咬得更紧，从而起到防止或减少分层的作用(如图3、4)。

本发明半导体塑料封装元器件分层问题的改善，有利于提高元器件的散热能力和抗热应力变化能力，产品的密封性、功能参数以及可靠性都得到了很好的保证。

附图说明

图1为本发明的实施例示意图。

图2为本发明的典型完整塑封体结构示意图。

图3(a)、(b)、(c)为制作沟槽前后金属引线框与环氧树脂塑封料接合面的受力对比图。

图4(a)、(b)为制作粗糙面前后金属引线框与环氧树脂塑封料接合面的受力对比图。

图中：金属引线框1，环氧树脂塑封料2，沟槽3，粗糙面4，金属丝5，硅材芯片6。

具体实施方式：

参见图1，本发明可以改善半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法，在半导体塑料封装体内，在与环氧树脂塑封料2结合的金属引线框1的表面制作出一条或多条平行的或/和交叉的沟槽3，同时在与环氧树脂塑封料2结合的金属引线框1的表面制作粗糙面4。

参见图2，图2为典型完整塑封体结构示意图。

参见图3、4，图3、4为本发明改善前后金属引线框与环氧树脂塑封料接合面的受力对比图。