[发明专利]一种蒸镀工艺用清洁板及采用该清洁板的蒸镀工艺方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种蒸镀工艺用装置及采用该装置的蒸镀工艺方法，尤其涉及一种蒸镀工艺用清洁板及采用该清洁板的蒸镀工艺方法。

背景技术

蒸镀作为一种成膜方法，应用广泛，以有机发光二极管(OLED)为例，在全彩元件的制作上，仍是利用所谓的掩膜(shadow mask)的步进式(side by side)移位分别在基底上蒸镀上红、蓝、绿三原色，来形成全彩的元件。图1显示现有面板以掩膜进行红、蓝、绿三原色像素蒸镀的剖面示意图，其中图1同时显示了以掩膜的步进方式进行红、蓝、绿三原色有机材料24、25、26蒸镀在基板21表面上。如图1所示，通过热蒸镀，有机电致发光材料经由掩膜22上的开孔镀于基板的透明电极23(一般为ITO电极)表面上。一般而言，掩膜22上的开孔尺寸约为100至200微米左右.为保证蒸镀过程的洁净程度，原则上蒸镀不同材料使用同一掩膜，应每蒸镀一次，将掩膜取出清洗一次，以避免污染；但由于此举过程繁复，严重影响工艺进度，因此，掩膜22通常在进行数批产品的蒸镀后抽出换新，或者离线进行湿式清洗，十分不便，而且掩膜经多次清洗，会严重影响其使用寿命(此举亦降低生产效率)。此外，现有OLED面板的制造方法会产生微颗粒吸附在掩膜22上，微颗粒并可能造成掩膜22的阻塞.若是微颗粒粘附在掩膜22上，在移位时即会产生重复性缺陷，此重复性缺陷在OLED两电极之间变成一导通路径，造成电性短路现象，进而造成元件坏死或是不亮。若掩膜22阻塞，则会产生有机膜蒸镀不均的情况。由上可知，现有OLED面板制作技术显然仍有实际实施上的缺陷，而犹待进一步的改善。

然后，参照图2说明有关通过有机发光材料的蒸镀形成图案的方法。首先，图2为利用真空蒸镀装置进行蒸镀工艺方法示意图，15为设于真空蒸镀装置中的排气系统，16为设置在真空蒸镀装置的真空腔室内的支撑台，在该支撑台16上，载置有由镍困(Ni)或因瓦(invar)合金(Fe₆₄Ni₃₆)等磁性材料所形成的掩膜12。在掩膜12的预定位置上设置有若干个开口部。载置在支撑台16上的掩膜12上配置有可上下移动的磁铁14。11为插入磁铁14与掩膜12之间且被称为母玻璃的玻璃基板。13为配置在掩膜12下方且可沿着掩膜12左右移动的蒸镀源。在图1a中，现在真空蒸镀装置的真空腔室内通过排气系统15保持在真空状态。因此，玻璃基板11通过未图示的搬送机构插入磁铁14与掩膜12之间。然后，如图1b所示，通过搬送机构使玻璃基板11载置在掩膜12上。其次，如图1c所示，使磁铁14向下移动至与玻璃基板11的上面相接触的位置。这样，掩膜12受到磁铁14的磁力而与玻璃基板11的下面、也即图案形成面密接。其次，如图1d所示，通过未图示的移动机构使蒸镀源13沿水平方向从玻璃基板11左端移动到右端，并同时通过掩膜12的开口部，在玻璃基板11的表面进行上述有机发光材料、阴极的材料(例如铝)的蒸镀。在此，蒸镀源13由沿着图1d的纸面垂直方向细长延伸的坩埚所构成，收纳于坩埚内的蒸镀材料通过加热器加热而蒸发。完成蒸镀后，使磁铁14朝上方移动。这样，玻璃基板11就通过搬送机构从掩膜12提起，被传送至下一工序的作业位置，而下一基板被传送至该位置，进行同一材料蒸镀。这样，能进行有机发光元件的图案形成。然后，当在由ITO构成的阳极上，形成空穴传输层、发光层、电子传输层时，采用多腔室方式，在各腔室内，通过上述的蒸镀方法形成各层的图案。

申请号为03121600.5的中国专利申请公开了一种有机发光二极管面板的制作方法，其针对有机发光二极管面板的制作方法中的掩膜(Shadow mask)清洁问题，在制作方法中插入等离子体干式清洁步骤。提出分别于蒸镀前和个别颜色的有机膜蒸镀后，利用等离子体对掩膜进行等离子体清洁。其优点是可在短时间内完成掩膜的清洁，确保制作过程可靠度及产品优良率。以等离子体现场清洗掩膜不但可以大幅降低微颗粒的吸附现象，以及其所造成的重复缺陷，并可以降低暗点发生的机率，同时也可以减少掩膜的孔洞被阻塞的现象。但由于该方法实质是削掩膜的表面，会使得掩膜表面凹凸不平，影响下次蒸镀效果，另外，对微颗粒同样只是削的作用，对于稍大的颗粒，并不能完全去除。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于蒸镀工艺中提高蒸镀产品成品率，提高蒸镀用掩膜利用率的清洁板。

本发明的另一目的在于提供一种提高蒸镀产品成品率，提高蒸镀用掩膜利用率的蒸镀工艺方法。

本发明的目的是通过以下技术方案予以实现的：本发明之用于蒸镀工艺中的清洁板，其特征在于，单面具有粘性。