[发明专利]一种免烧多孔保温砖

说明书

所属技术领域

本发明涉及一种建筑材料，特别是一种免烧多孔保温砖。

背景技术

传统的制砖方法需要消耗大量的能源和粘土资源。为有效地保护耕地和节约能源，促进资源节约型、环境友好型社会建设，国家正大力推进墙体材料革新和全面建设节能建筑。建筑节能、墙体改革，逐步限制粘土砖的生产使用，最终淘汰粘土砖已成为我国建国以来保护土地、保护环境的两项基本国策。为大力推动墙体材料的改革，从国家到地方都成立了墙体改革办公室，从组织机构上保证不断增强改革管理的力度，并给予相关鼓励政策，全国各地都在积极推广使用新型建材，限制实心粘土砖的生产和使用。因此，普通的砖类产品已不能适应建筑节能工作的需求，急需发展非粘土利废的新型墙体材料。

此外，随着工农业生产的迅速发展，人民生活水平不断提高，促进了对各种物质产品的消耗，也产生了大量的废弃物，特别是工业发达的大中城市每年都要排放大量的粉煤灰、工业废渣、煤矸石、建筑垃圾等，严重污染环境。为整治环境，清理这些工业废弃物和建筑垃圾等，需投入大量的人力、物力和财力。

发明内容

为克服现有技术的不足之处，本发明的目的在于提供一种免烧多孔保温砖，该砖性能好，生产方法简易，价格低，可以大量利用工业固体废弃物和建筑垃圾，减少环境污染，节约土地和能源资源，为建筑节能和墙体改革提供一种新型的建筑材料。

本发明解决其技术问题采用的技术方案是：

一种免烧多孔保温砖，由以下重量百分比的原料制成：

保温粗集料  35～45％

硅酸盐水泥  20～25％

粉煤灰    30～40％

激活剂    0.5～1.2％

所制成的砖体上开设有数排有序交错排列的矩形盲孔，孔洞率≥40％、≤50％。

所述的保温粗集料为高温燃烧后的多孔低热质炉碴和/或建筑垃圾，堆积密度≤1100kg/m³。

所述的硅酸盐水泥，其适用强度等级为32.5～42.5。

所述的激活素为木质素和脱硫石膏的混合物。

上述木质素和脱硫石膏的混合重量比为1∶6～10。

本发明的有益效果在于：取材范围广、原料易得、生产工艺简单、成本低，充分利用了炉碴、粉煤灰等工业固体废弃物和建筑垃圾，解决了其排放及环境污染的问题；同时，可以根据不同的需求，制成MU5～MU7.5不同强度等级的成品免烧砖，传热阻值达0.8m².k/w以上，具有良好的自保温性能，为住宅和公共节能建筑围护结构非承重砌体达到自保温性能提供了优质的新型墙体材料。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步详述。

实施例一：

本发明实施例所述的免烧多孔保温砖，包括：保温粗集料、粉煤灰、硅酸盐水泥和激活剂，上述各组成物分别占总重量的重量百分比为：40％、36％、23％和1％。所采用的保温粗集料为建筑垃圾中的烧结砖碴；硅酸盐水泥的适用强度等级为42.5；激活剂为木质素和脱硫石膏的混合物，木质素与脱硫石膏的混合比为1∶9，即木质素为0.1％，脱硫石膏为0.9％。其制砖工艺为：首先，将作为保温粗集料的烧结砖碴进行粉碎，其颗粒度为≤1cm，堆积密度≤1100kg/m³；然后按上述配比将各组成物进行混合，加入适用的水，充分搅拌，由机械模压成砖体，砖体上开设有4排有序交错排列的矩形盲孔，使砖体的孔洞率为40％；成型后砖体经护养，即为成品砖。砖体的强度达7.5Mpa，传热阻值达0.82m².k/w。

实施例二：

本发明实施例所述的免烧多孔保温砖，包括：保温粗集料、粉煤灰、硅酸盐水泥和激活剂，上述各组成物分别占总重量的重量百分比为：35％、40％、24％和1％。所采用的保温粗集料为炉碴；硅酸盐水泥的适用强度等级为32.5；激活剂为木质素和脱硫石膏的混合物，木质素与脱硫石膏的混合比为1∶8，即木质素为0.11％，脱硫石膏为0.89％。其制砖工艺为：首先，将作为保温粗集料的粗炉碴进行粉碎，其颗粒度为≤1cm，堆积密度≤1100kg/m³；然后按上述配比将各组成物进行混合，加入适用的水，充分搅拌，由机械模压成砖体，砖体上开设有5排有序交错排列的矩形盲孔，使砖体的孔洞率为45％；成型后砖体经护养，即为成品砖。砖体的强度达5Mpa，传热阻值达0.877m².k/w。

实施例三：

本发明实施例所述的免烧多孔保温砖，包括：保温粗集料、粉煤灰、硅酸盐水泥和激活剂，上述各组成物分别占总重量的重量百分比为：45％、32％、22％和1％。所采用的保温粗集料为炉碴和建筑垃圾的混合物，炉碴与建筑垃圾的混合比为1∶1，即炉碴为22.5％，建筑垃圾为22.5％；硅酸盐水泥的适用强度等级为32.5；激活剂为木质素和脱硫石膏的混合物，木质素与脱硫石膏的混合比为1∶9，即木质素为0.1％，脱硫石膏为0.9％。其制砖工艺为：首先，将作为保温粗集料的粗炉碴和建筑垃圾进行粉碎，其颗粒度为≤1cm，堆积密度≤1100kg/m³；然后按上述配比将各组成物按比例进行混合，加入适用的水，充分搅拌，由机械模压成砖体，砖体上开设有4排有序交错排列的矩形盲孔，使砖体的孔洞率为48％；成型后砖体经护养，即为成品砖。砖体的强度达5Mpa，传热阻值达0.886m².k/w。