[发明专利]封装立式表贴模块的方法及基片、引脚架、立式表贴模块有效
| 申请号： | 200710026516.3 | 申请日： | 2007-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN101009261A | 公开（公告）日： | 2007-08-01 |
| 发明（设计）人： | 张寿开;皇甫魁;秦振凯;王界平;孙福江;颜志国;史锡婷 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/495;H01L25/00;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人： | 郝传鑫 |
| 地址： | 518129广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 立式 模块 方法 引脚 | ||
【权利要求书】：
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