[发明专利]一种瓷质抛光砖及其制作工艺

权利要求书

1.一种瓷质抛光砖，其特征在于原料主要由如下重量比例的组分组成：高白超细石英粉45～60％，长石类熔剂15～35％，粘土类原料5～20％，钙镁质原料0～8％，坯体增强剂0.1～1％；坯体化学组分重量百分比为：SiO₂ 73％～80％，Al₂O₃ 8％～15％，Fe₂O₃+TiO₂<0.6％，CaO+MgO 0.5％～4％，K₂O+Na₂O 2％～6％。

2.根据权利要求1所述的瓷质抛光砖，其特征在于：所用原料高白超细石英粉10～30um颗粒占50％以上，小于10um不超过10％，无大于100um颗粒。

3.根据权利要求1所述的瓷质抛光砖，其特征在于：长石类熔剂是霞长石、钠长石或钾长石的一种或几种组合。

4、根据权利要求1所述的瓷质抛光砖，其特征在于：钙镁质原料是硅灰石、烧滑石、白云石或方解石的一种或几种组合。

5.根据权利要求1所述的瓷质抛光砖所，其特征在于：坯体增强剂是聚乙烯醇、羧甲基纤维素钠或改性木质素的一种或几种组合。

6.一种制作权利要求1所述瓷质抛光砖的工艺，制作工艺过程为：配料—球磨—过筛—除铁—喷雾干燥制粉—陈腐—压制成型—干燥—烧成—抛光—分级拣选，其特征在于：球磨工艺中要将坯料球磨至万孔筛筛余0.5％细度标准以下；在除铁工艺中加强除铁2～3次；干燥后的坯体通过丝网印刷渗花釉装饰；在烧成工艺中烧成带前段时间为15～30分钟，在烧成区保温时间为15～40分钟，冷却时在石英573℃晶型转变附近进行缓冷，缓冷时间为10～30分钟。