[发明专利]一种均温回路热管装置

说明书

技术领域

本发明涉及传热和电子器件冷却领域，具体地说，涉及一种均温回路热管装置。

背景技术

回路热管是一种新型的两相的高效传热装置，它利用蒸发器内的毛细芯产生的毛细力驱动回路运行，利用工质的蒸发和冷凝来传递热量，因此能够在小温差、长距离的情况下传递大量的热量。

回路热管的蒸发器与热源相接触，蒸发器内部装有高性能的毛细芯(称为第一吸液芯)。补偿室与蒸发器相连，两者内部通过另外一个毛细芯(称为第二吸液芯)相连。冷凝段与冷源直接接触。蒸发管道将蒸发器与冷凝段相连，回流管道将冷凝段和补偿室相连。当蒸发器受热时，其内部的第一吸液芯表面的液体将吸收潜热产生蒸汽，蒸汽通过蒸汽管道到达冷凝段，放出潜热，变成液体，并通过液体回流管回到补偿室。补偿室的液体再回到蒸发器，从而构成一个循环。

一般的回路热管存在当工质在蒸发器的蒸发速率大于其液体回流管的回流速率，而第二吸液芯难以将工质从补偿室吸到蒸发器时，将出现干涸现象。另外由于吸液芯的热传导过大使补偿室温度过高，常常使整个回路热管的运行温度过高，这常常被称为热泄漏问题。

名称为“高效平板式回路热管装置”，申请号为200510035406.4的中国发明专利公开了一种平板式回路热管。其包括两个液芯，第一吸液芯主要起到使工质蒸发的作用，第二吸液芯起到增大系统毛细吸引力的作用，其多孔的结构形式可使工质容易到达第一吸液芯；第一吸液芯中包含了横向槽道和纵向槽道，由于采用了纵横交错的蒸汽槽道，更利于蒸汽的蒸发，蒸汽可以根据局部阻力选择阻力最小、压降最小的槽道进行流动，使回路热管的整体压降大大降低，且不会因为局部蒸汽存在而使蒸发器局部温度过高，增强了回路热管的传热能力，从而减小系统的热泄漏问题。

但是，现有的回路热管装置在对高热流密度电子芯片进行散热时，其效果不尽理想。

发明内容

本发明的目的在于克服现有回路热管存在的不足，提供一种适合于高热流密度电子芯片散热的均温回路热管装置。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种均温回路热管装置，包括设有蒸发器和冷凝器的回路热管装置及均温器，均温器设置在回路热管装置蒸发器的蒸发端上，均温器内表面覆盖有金属网，金属网内包覆着留有通气孔的金属板，金属板上下表面均设有支撑柱，均温器内均填充有液体。所述留有通气孔的金属板可用金属网代替。

在上述均温回路热管装置中，为了控制系统的温度，可在均温回路热管装置上设置温控翅片。

在上述均温回路热管装置中，为了提高冷却效果，可将冷凝器设计为由冷凝夹套与冷凝翅片组成，冷凝翅片设置在冷凝夹套的外表面上。

在上述均温回路热管装置中，为了提高冷却效果，可将冷凝器设计为由冷凝夹板与冷凝翅片组成，冷凝夹板为双面或单面夹板，冷凝翅片设置在冷凝夹板的外表面上。

在上述均温回路热管装置中，为了提高系统对温度控制的灵活性和精确度，可将冷凝夹板扩展至整个均温回路热管装置，冷凝夹板的另一侧再设置温控翅片与冷凝翅片，使得温控翅片与冷凝翅片成一体结构。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

(1)系统传热能力及效果明显。本发明吸收了现有回路热管良好的传热性能，并增加了均温器，可将电子芯片的高热流密度集中点快速均衡分散，以降低芯片表面温度，使芯片的运用扩展至更高的积集度和更高速度下的运作。

(2)系统对温度控制的灵活性和精确度明显提升。在均温器与回路热管装置结合的基础上，变换冷凝方式，温控翅片与冷凝翅片结合使用，提高系统对温度控制的灵活性和精确度。

附图说明

图1为均温回路热管装置的结构示意图；

图2为卡套式冷凝器的结构示意图；

图3为夹板式冷凝器结构示意图；

图4为冷凝翅片与温控翅片一体化结构示意图。

具体实施方式

实施例1