[发明专利]一种瓷砖铺贴的缝隙处理方法无效
| 申请号： | 200710028090.5 | 申请日： | 2007-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN101063371A | 公开（公告）日： | 2007-10-31 |
| 发明（设计）人： | 江显异 | 申请（专利权）人： | 江显异 |
| 主分类号： | E04F15/02 | 分类号： | E04F15/02;E04B1/682 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人： | 詹仲国 |
| 地址： | 528000广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 瓷砖 缝隙 处理 方法 | ||
【权利要求书】：
1、一种瓷砖铺贴的缝隙处理方法，其特征在于，它是采用如下工艺步骤：
(1)铺设瓷砖，并选择与已铺的瓷砖相匹配的熔点低于1200℃的低温釉料；所述低温釉料的选择是根据该釉料与瓷砖中的AL、Mg、Si的含量值相接近进行选择；
(2)在铺设瓷砖的缝隙之间铺设低温釉料；
(3)沿着缝隙将缝隙间的低温釉料进行高温熔溶，使之与瓷砖连接在一起，冷却即可。
2、根据权利要求1所述的瓷砖铺贴的缝隙处理方法，其特征在于：所述低温釉料的熔点为700-1200℃。
3、根据权利要求1所述的瓷砖铺贴的缝隙处理方法，其特征在于：所述铺设好的瓷砖之间的缝隙是在进行清洁后再铺入釉料。
4、根据权利要求1所述的瓷砖铺贴的缝隙处理方法，其特征在于：所述低温釉料与瓷砖冷却连接在一起后，进行抛光刮平程序。
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