[发明专利]信息处理装置的预热控制系统及其控制方法有效

专利信息
申请号: 200710028189.5 申请日: 2007-05-25
公开(公告)号: CN101311899A 公开(公告)日: 2008-11-26
发明(设计)人: 邱佳昌 申请(专利权)人: 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司;神基科技股份有限公司
主分类号: G06F9/445 分类号: G06F9/445;G06F1/32
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528308广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 信息处理 装置 预热 控制系统 及其 控制 方法
【说明书】:

技术领域

发明关于一种预热控制系统及其控制方法,特别是一种信息处理装置的预热控制系统及其控制方法。

背景技术

信息处理装置必须在一定的温度范围内工作,才能确保其工作的正确性,而有些时候信息处理装置必须在低温的环境下工作(例如军用或工业用计算机),因此,在信息处理装置开机前,必须使信息处理装置的内部保持在正常运作温度范围内,尤其是硬盘(hard disk)大多只能在摄氏0℃以上的环境工作,若低于摄氏0℃就有资料流失的风险,故目前的作法一般为通过使用一嵌入式控制器(Embedded Controller,EC),用以于信息处理装置完成一开机程序之前输出一加热控制讯号,以及耦接至嵌入式控制器的加热控制单元,用以依照加热控制讯号是否被致能而对信息处理装置的至少一内部装置(例如,硬盘)进行加热,以使信息处理装置在低温环境下仍可正常开机运作。

虽然嵌入式控制器在低温的环境下是可以正常运作,但是当环境温度低于某一特定值时,例如低于摄氏-20℃时,嵌入式控制器则会出现不稳定状态,导致部分功能无法正常执行,且嵌入式控制器在正常工作情况(指信息处理装置未开机,嵌入式控制器负责进行预热控制程序)下,具有一定的耗电量(大部分约为30mA),因此,对于可携式电子装置而言,嵌入式控制器的耗电量无疑是影响电池续航能力的原因之一。

发明内容

鉴于以上的问题,本发明的主要目的在于提供一种信息处理装置的预热控制系统及其控制方法,透过具有低耗电量的第一控制器完成预热控制程序,并将控制权交还给第二控制器负责执行接续的信息处理装置开机程序,藉以提升信息处理装置的电池续航能力与系统稳定度。

根据本发明所揭露的信息处理装置的预热控制系统,包含:温度感测模块,感测硬盘的温度;第一控制器与温度感测模块电性耦接,具有一主控模式与一副控模式,于接收到电源开启讯号后,切换为主控模式,并判断硬盘的温度是否符合运作温度范围,于感测温度未符合运作温度范围时,则产生一加热控制讯号,于感测温度符合运作温度范围时,则产生一启动讯号;加热模块与第一控制器电性耦接,根据加热控制讯号开始加热以产生热量加热硬盘;第二控制器与第一控制器电性耦接,由启动讯号启动运作,并于第二控制器完成启动后,产生一完成讯号至第一控制器,以使第一控制器切换为副控模式,由第二控制器执行信息处理装置的开机程序,其中第一控制器具有耗电量低于第二控制器的特性。

根据本发明所揭露的信息处理装置的预热控制方法,包含下列步骤:

透过第一控制器接收电源开启讯号,并设定第一控制器为一主控模式,接着,第一控制器取得硬盘的感测温度;第一控制器判断感测温度是否符合一运作温度范围,接下来,于确认温度未符合运作温度范围时,第一控制器启动一加热模块加热硬盘;于确认温度符合该运作温度范围时,第一控制器启动一第二控制器运作,最后,于第二控制器启动完成后,产生一完成讯号至该第一控制器,以切换第一控制器为一副控模式,并由第二控制器执行信息处理装置的开机程序。

藉由这种信息处理装置的预热控制系统及其控制方法,至少可以达到下列进步的功效:

一、使信息处理装置可于低温(例如摄氏-20℃以下)条件下,仍可正常进行预热控制程序并完成开机程序。

二、采用具有低耗电量的控制器完成预热控制程序,延长信息处理装置的电池续航能力。

三、当第二控制器无法正常启动执行信息处理装置的开机程序时,则由第一控制器负责停止信息处理装置的开机程序,以确保信息处理装置的稳定度。

有关本发明的特征与实际操作,配合附图作最佳实施例详细说明如下。

附图说明

图1为本发明实施例的系统方块图。

图2A为本发明实施例的流程图。

图2B为本发明实施例的流程图。

具体实施方式

请参阅图1,为本发明实施例的系统方块图。本发明的信息处理装置的预热控制系统包括:温度感测模块10、第一控制器20、加热模块30、第二控制器40、硬盘50及电池60,以下分别就各个模块、组件进行说明。

温度感测模块10用以感测硬盘50的温度,装设于硬盘50的外壳上或者嵌入于外壳中,于感测到硬盘50的初始温度值时,会产生一个对应的准位讯号或温度值至第一控制器20,并持续感测多个回授温度值,且产生对应的准位讯号或温度值至第一控制器20。其中温度感测模块10可由包含热敏电阻的感测电路所构成。

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